電子設備在運轉過程中必須要散熱，因此在設計PCB電路原理圖時，熱設計是必須要認真考慮的問題；一旦設計不當，會對電子設備的可靠性產生不利影響。那么，PCB電路板熱設計應遵循哪些規(guī)則？

1、從有利于散熱的角度出發(fā)，PCB電路板最好是直立安裝，板間距離不應小于50px。

2、對于采用自由對流空氣冷卻的設備，最好將集成電路按縱長方式排列；對于采用強制空氣冷卻的設備，最好將集成電路按橫長方式排列。

3、 同一塊PCB電路板上的器件盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列：發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管等)放在冷卻氣流的最上流；發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管等)放在冷卻氣流最下游。

4、 在水平方向上，大功率器件盡量靠近PCB電路板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近PCB電路板上方布置，以便減少該器件工作對其它器件溫度的影響。

5、對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域(如設備底部)，多個器件最好在水平面上交錯布局。

6、在設計時要研究空氣流動路徑，合理配置器件或印制電路板；要避免在某個區(qū)域留有較大的空域。

7、大量實踐表明，采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制電路的溫度。

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