隨著PCB電路板線(xiàn)路制作精細(xì)化程度的提高，線(xiàn)路制作中的開(kāi)短路問(wèn)題成為影響產(chǎn)品合格率的重要因素，通常對(duì)于線(xiàn)路合格率的改善行動(dòng)會(huì)考慮到干膜附著力，曝光能量等因素，從整個(gè)系統(tǒng)制作的角度來(lái)說(shuō)，電鍍后板面本身的平整度是影響線(xiàn)路良率的一個(gè)根本和直接的原因。

對(duì)于采用垂直連續(xù)電鍍的填孔板，板面凹坑是主要問(wèn)題點(diǎn)，在圖形區(qū)域的凹坑很大程度上會(huì)導(dǎo)致線(xiàn)路的開(kāi)缺口，如除油不良凹坑大小在50um上下波動(dòng)。對(duì)于4mil的線(xiàn)路影響不大，但對(duì)于3mil線(xiàn)路的影響會(huì)突顯出來(lái)。該現(xiàn)象現(xiàn)在越來(lái)越引起各PCB廠(chǎng)的重視。因此，本文從改善電鍍表面凹坑缺陷出發(fā)，以提高線(xiàn)路制作合格率為關(guān)注點(diǎn)，通過(guò)對(duì)垂直連續(xù)電鍍流程的工藝改善，解決板面凹坑對(duì)線(xiàn)路制作的不良影響。

造成PCB電路板板面凹坑的原因有很多，如板面抗鍍，針孔，刮傷等，通過(guò)對(duì)缺陷的采集分類(lèi)，如表格1和圖表1，可以看到不同凹坑缺陷的比例分布。

根據(jù)以上的缺陷比例分析，抗鍍是造成凹坑的主要原因。前期改善主要是針對(duì)表面有明顯雜物開(kāi)展的，但仍有比較高的凹坑比例，進(jìn)一步分析認(rèn)為當(dāng)前引起板面抗鍍的最可能因素是電鍍前板面的有機(jī)物質(zhì)污染，包括外界引入的油脂（比如手指印引入的）、礦物油脂（比如導(dǎo)電油），還包含前道工藝引入的吸附在板面的有機(jī)物質(zhì)，并且這些有機(jī)物質(zhì)對(duì)線(xiàn)路的缺口斷線(xiàn)貢獻(xiàn)可能更隱蔽、更大一些。最可能來(lái)源是PTH工序的化學(xué)品夾雜在化學(xué)銅之間難以去除。

PTH化銅槽藥水中包含絡(luò)合劑（EDTA）、穩(wěn)定劑（吡啶）等物質(zhì)。這些物質(zhì)都與銅離子有比較強(qiáng)的作用力，吸附在板面后去除比較難，只有在堿性環(huán)境下才有比較高的溶解性。

既然無(wú)法避免PCB電路板板面有機(jī)物質(zhì)的產(chǎn)生，那么我們就需要在后工序處理上來(lái)降低有機(jī)物質(zhì)的含量。也由此有了在電鍍前引進(jìn)了堿性除油劑的想法。

1.堿性除油的引入

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