選擇PCB電路板元件有哪些技巧呢？以下總結(jié)僅供參考：

1.考慮元件封裝的選擇

在整個原理圖繪制階段，就應(yīng)該考慮需要在版圖階段作出的元件封裝和焊盤圖案決定。下面給出了在根據(jù)元件封裝選擇元件時需要考慮的一些建議。

記住，封裝包括了元件的電氣焊盤連接和機械尺寸（X、Y和Z），即元件本體的外形以及連接PCB的引腳。在選擇元件時，需要考慮最終PCB電路板的頂層和底層可能存在的任何安裝或包裝限制。

一些元件（如有極性電容）可能有高度凈空限制，需要在元件選擇過程中加以考慮。在最初開始設(shè)計時，可以先畫一個基本的電路板外框形狀，然后放置上一些計劃要使用的大型或位置關(guān)鍵元件（如連接器）。

這樣，就能直觀快速地看到（沒有布線的）電路板虛擬透視圖，并給出相對精確的電路板和元器件的相對定位和元件高度。這將有助于確保PCB經(jīng)過裝配后元件能合適地放進外包裝（塑料制品、機箱、機框等）內(nèi)。從工具菜單中調(diào)用三維預(yù)覽模式即可瀏覽整塊電路板。

焊盤圖案顯示了PCB上焊接器件的實際焊盤或過孔形狀。PCB上的這些銅圖案還包含有一些基本的形狀信息。焊盤圖案的尺寸需要正確才能確保正確的焊接，并確保所連元件正確的機械和熱完整性。

在設(shè)計PCB版圖時，需要考慮電路板將如何制造，或者是手工焊接的話，焊盤將如何焊接。回流焊（焊劑在受控的高溫爐中熔化）可以處理種類廣泛的表貼器件（SMD）。波峰焊一般用來焊接電路板的反面，以固定通孔器件，但也可以處理放置在PCB背面的一些表貼元件。

通常在采用這種技術(shù)時，底層表貼器件必須按一個特定的方向排列，而且為了適應(yīng)這種焊接方式，可能需要修改焊盤。

在整個設(shè)計過程中可以改變元件的選擇。在設(shè)計過程早期就確定哪些器件應(yīng)該用電鍍通孔（PTH）、哪些應(yīng)該用表貼技術(shù)（SMT）將有助于PCB的整體規(guī)劃。需要考慮的因素有器件成本、可用性、器件面積密度和功耗等等。

從制造角度看，表貼器件通常要比通孔器件便宜，而且一般可用性較高。對于中小規(guī)模的原型項目來說，最好選用較大的表貼器件或通孔器件，不僅方便手工焊接，而且有利于查錯和調(diào)試過程中更好的連接焊盤和信號。

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