PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為"印刷"電路板。

隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度要求越來越高，PCB設計的難度也越來越大。如何實現PCB高的布通率以及縮短設計時間，在這筆者談談對PCB規(guī)劃、布局和布線的設計技巧。

在開始布線之前應該對設計進行認真的分析以及對工具軟件進行認真的設置，這會使設計更加符合要求。

1.確定PCB的層數

電路板尺寸和布線層數需要在設計初期確定。布線層的數量以及層疊（STack-up）方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實現期望的設計效果。目前多層板之間的成本差別很小，在開始設計時最好采用較多的電路層并使敷銅均勻分布。

2.設計規(guī)則和限制

要順利完成布線任務，布線工具需要在正確的規(guī)則和限制條件下工作。要對所有特殊要求的信號線進行分類，每個信號類都應該有優(yōu)先級，優(yōu)先級越高，規(guī)則也越嚴格。規(guī)則涉及印制線寬度、過孔的最大數量、平行度、信號線之間的相互影響以及層的限制，這些規(guī)則對布線工具的性能有很大影響。

認真考慮設計要求是成功布線的重要一步。

3.組件的布局

在最優(yōu)化裝配過程中，可制造性設計（DFM）規(guī)則會對組件布局產生限制。如果裝配部門允許組件移動，可以對電路適當優(yōu)化，更便于自動布線。所定義的規(guī)則和約束條件會影響布局設計。自動布線工具一次只會考慮一個信號，通過設置布線的約束條件以及設定可布信號線的層，可以使布線工具能像設計師所設想的那樣完成布線。

1/5