SiP（System in Package，系統(tǒng)級(jí)封裝），就是將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無(wú)源器件，以及MEMS，或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)，或者子系統(tǒng)。

從架構(gòu)上來(lái)說(shuō)，它會(huì)將處理器、存儲(chǔ)器、電源管理芯片，以及無(wú)源器件等不同功能的芯片通過(guò)并排，或者疊加的方式封裝在一起。它跟SoC一樣，都可以在芯片層面上實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的小型化和微型化。不同的是，SiP是將多顆不同的芯片封裝在一起，SoC是一顆芯片。

SiP與SoC架構(gòu)的不同，圖片來(lái)源：電子發(fā)燒友

SoC是摩爾定律繼續(xù)往前發(fā)展的產(chǎn)物，而SiP則是實(shí)現(xiàn)超越摩爾定律的重要路徑。兩者各有優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)，對(duì)SoC來(lái)說(shuō)，它具有最高的密度、最高的速度和最低的能耗，但它需要對(duì)性能進(jìn)行妥協(xié)、設(shè)計(jì)變更也不太靈活、開(kāi)發(fā)成本高、開(kāi)發(fā)周期也長(zhǎng)、更重要的是良率會(huì)比較低；而對(duì)SiP來(lái)說(shuō)，它可以選擇最好的元器件、設(shè)計(jì)變更更加靈活、開(kāi)發(fā)周期短、開(kāi)發(fā)成本低、良率也相對(duì)更高。

SiP與SoC的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比，圖片來(lái)源：電子發(fā)燒友

其實(shí)，汽車無(wú)線充PCB廠的集成電路的封裝技術(shù)一直在演進(jìn)，其演進(jìn)方向?yàn)楦呙芏取⒏吣_位、薄型化和小型化。集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展路徑大致可以分為四個(gè)階段，第一階段是插孔元件時(shí)代；第二階段是表面貼裝時(shí)代；第三階段是面積陣列封裝時(shí)代；第四階段是高密度系統(tǒng)級(jí)封裝時(shí)代。
目前，全球半導(dǎo)體封裝的主流已經(jīng)進(jìn)入第四階段，SiP，PoP，Hybrid等主要封裝技術(shù)已大規(guī)模生產(chǎn)，部分高端封裝技術(shù)已向Chiplet產(chǎn)品應(yīng)用發(fā)展。SiP和3D是封裝未來(lái)重要的發(fā)展趨勢(shì)，但鑒于3D封裝技術(shù)難度較大、成本較高，SiP，PoP， HyBrid等封裝仍是現(xiàn)階段業(yè)界應(yīng)用于高密度高性能系統(tǒng)級(jí)封裝的主要技術(shù)。

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