球柵陣列是 PCB 廠的一種高密度、低成本的封裝形式。

BGA，正如他們所說(shuō)的那樣，使用芯片的底面連接到電路板。這與利用周邊連接的傳統(tǒng)芯片形成對(duì)比。這種變化導(dǎo)致更多的連接空間，提高了 PCB廠產(chǎn)品 的性能。

球柵陣列的其他好處包括：

較低的熱阻

高速性能更佳

更高的可靠性

讓我們逐一分享每一個(gè)好處，并看看每種類型的 BGA 的特點(diǎn)：

球柵陣列是一種較新的技術(shù)，它使用微小的焊料球體來(lái)形成連接，而不是傳統(tǒng)的線腳。因此，使用 BGA有幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)，使它們成為當(dāng)今市場(chǎng)上更受歡迎的選擇之一。

其中一些優(yōu)點(diǎn)包括：

1. 熱阻小

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