PCB板廠有哪幾種激光鉆孔

激光是當(dāng)“射線”遭到外來(lái)的刺激而添加能量下所激起的一種強(qiáng)力光束，其中紅外光和可見光具有熱能，紫外光另具有光學(xué)能。此種類型的光射到工件的表面時(shí)會(huì)產(chǎn)生三種現(xiàn)象即反射、吸收和穿透。

激光鉆孔的首要作用便是可以很快地除掉所要加工的基板資料，它首要靠光熱燒蝕和光化學(xué)燒蝕或稱之謂切除。

（1）光熱燒蝕：指被加工的資料吸收高能量的激光，在極短的時(shí)刻加熱到熔化并被蒸發(fā)掉的成孔原理。此種工藝辦法在基板資料遭到高能量的作用下，在所構(gòu)成的孔壁上有燒黑的炭化殘?jiān)?，孔化前有必要進(jìn)行清理。

（2）光化學(xué)燒蝕：是指紫外線區(qū)所具有的高光子能量（超越2eV電子伏特）、激光波長(zhǎng)超越400納米的高能量光子起作用的結(jié)果。而這種高能量的光子能損壞有機(jī)資料的長(zhǎng)分子鏈，成為更小的微粒，而其能量大于原分子，竭力從中逸出，在外力的掐吸情況之下，使基板資料被快速除掉而構(gòu)成微孔。因而種類型的工藝辦法，不含有熱燒，也就不會(huì)產(chǎn)生炭化現(xiàn)象。所以，孔化前清理就十分簡(jiǎn)略。

以上便是激光成孔的基本原理。目前最常用的有兩種激光鉆孔方式：印制電路板鉆孔用的激光器首要有RF激起的CO2氣體激光器和UV固態(tài)Nd：YAG激光器。

（3）關(guān)于基板吸光度：激光成功率的高低與基板資料的吸光率有著直接的聯(lián)系。印制電路板是由銅箔與玻璃布和樹脂組合而成，此三種資料的吸光度也因波長(zhǎng)不同有所不同但其中銅箔與玻璃布在紫外光0.3mμ以下區(qū)域的吸收率較高，但進(jìn)入可見光與IR后卻大幅度滑落。有機(jī)樹脂資料則在三段光譜中，都能維持適當(dāng)高的吸收率。這便是樹脂資料所具有的特性，是激光鉆孔工藝盛行的基礎(chǔ)。

商業(yè)PCB生產(chǎn)中，有兩種激光技能可用于激光鉆孔。CO2激光波長(zhǎng)在遠(yuǎn)紅外線波段內(nèi)，紫外線激光波長(zhǎng)在紫外線波段內(nèi)。CO2激光廣泛應(yīng)用在印制電路板的工業(yè)微通孔制造中，要求微通孔直徑大于100μm（Raman ，2001）。關(guān)于這些大孔徑孔的制造，CO2激光具有很高的生產(chǎn)力，這是因?yàn)?/span>CO2激光制造大孔所需的沖孔時(shí)刻十分短。紫外線激光技能廣泛應(yīng)用在直徑小于100μm 的微孔制造中，隨著微縮線路圖的運(yùn)用，孔徑甚至可小于50μm 。紫外線激光技能在制造直徑小于80μm的孔時(shí)產(chǎn)量十分高。因而，為了滿足日益添加的微孔生產(chǎn)力的需求，許多PCB制造商現(xiàn)已開始引入雙頭激光鉆孔體系。

以下便是當(dāng)今商場(chǎng)用雙頭激光鉆孔體系的三種首要類型：

1）雙頭紫外線鉆孔體系;

2）雙頭CO2激光鉆孔體系;

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