加工電路板所用的原材料主要有基板、銅箔、PP、感光材料、防焊漆、底片等，接下來PCB廠家將簡要為您講述電路板生產所需的原材料。

1.基板：一般為有機絕緣材料，特殊用途有用陶瓷材料做基底。有機絕緣材料可分為熱固性樹脂或熱塑性聚脂，分別用于剛性或撓性PCB?，F(xiàn)常用的熱固性樹脂有酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂，熱塑性聚脂有聚酰亞胺和聚四氟乙烯等。

對于所有的PCB的基板，都是將熱固性樹脂或熱塑性聚脂（A STAGE）涂覆在基底增強材料——紙、布、玻璃布或玻璃氈上，再進入烘干室烘干，除掉樹脂或聚脂中的大部分揮發(fā)成分，達到半固化狀態(tài)即所謂的B階（B STAGE），亦稱為預浸漬材料。然后根據(jù)所需基板的厚度選用預浸漬材料的層數(shù)，根據(jù)單、雙面板選擇在上、下方放置銅箔，再一同進入層壓機中——在高溫高壓的環(huán)境下使材料進一步固化， B階材料固化成C階（C STAGE），所以基板一般也叫覆銅層壓板。C階的材料通常都有良好的穩(wěn)定性、電絕緣性及耐化學性。

制成的基板主要有36"*48"、40"*48"、42"*48"幾種尺寸。

2．銅箔：現(xiàn)用PCB上所覆金屬箔大多都為銅箔，用壓延或電解方法制成，厚度一般由0.3mil到3mil（0.25oz/ft2到 2oz/ft2），根據(jù)承載電流大小及蝕刻精度選擇。銅箔對品質的影響主要為表面凹痕及麻坑、抗剝強度等。

3．PP：PP為制備多層板時不可缺少層間粘合劑，實際就是B階的樹脂。

4．感光材料：感光材料有光致抗蝕劑、感光膜之分，即業(yè)內所稱的濕膜與干膜。 光致抗蝕劑在覆銅板上的涂層在一定波長的光照時就會發(fā)生化學變化，從而改變在溶劑（顯影液）中的溶 解度。其又有正性（光分解型）及負性（光聚合型）的差別，負性抗蝕劑指未曝光前都能溶解于該顯影劑中，曝光后轉變成的聚合物則不能溶于顯影液中；正性抗蝕劑則相反，感光生成可以溶于顯影液的聚合物。感光膜即干膜也有負性與正性之分，即光聚合型與光分解型，它們都對紫外線很敏感。干膜與濕膜在價格上有很大差距，但因為干膜能提供高精度的線條與蝕刻，所以有取代濕膜的趨勢。

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