顯影反應控制方面比較重要的事項之一，是反應完成點（膜完全清除的點）的控制。如果正在顯影的電路板在反應完成點后仍然在顯影液中停滯過久的時間，則過度顯影的現(xiàn)象就會發(fā)生，其中尤其是一些藥液較強的作業(yè)方式。顯影反應完成的時間與延續(xù)在反應槽中的時間配比，其實并不容易十分明確但卻十分的重要。

因為反應完成點的表達，是以顯影槽的長度百分比為基礎，因此顯影反應的程度似乎可以想象成與反應槽呈線性關系。但是實際的情況卻并非如此，更重要的因子是顯影反應完成點之后電路板在藥液中的停滯時間。當顯影點到達時，光阻的底部及線路的側壁會暴露在藥水中，此時噴流的藥水才能實際的接觸這些殘留的光阻，這對于實際的顯影品質而言這才是重要的項目。

用實際的范例可能比較容易說明作業(yè)的狀況，例如：假設反應完成點設定在50%處，反應點后的反應時間為20秒，若將反應完成點設定在65%，代表的是必須要將傳動速度增快同時后續(xù)的反應距離也縮短，大約整體反應完成點后的反應時間會變成一半。相反的如果反應完成點向前推15%，與65%相比就有可能產生大約3.5倍的反應完成點后作用時間差距。因此反應完成點的位置控制，對于光阻殘留或是過度顯影的影響十分的大，幸好現(xiàn)在的光阻多數(shù)都有比較寬的作業(yè)范圍，多數(shù)不會有太大的作業(yè)問題。表11-1所示，為顯影反應時間的試算范例。

表11-1 顯影反應時間的試算

反應完成點的測試

對于顯影完成點的位置控制，是非常重要的顯影技術知識，顯影不足或是過度都可能會產生后續(xù)制程的問題，因此建議兩種有效的顯影點測試法

比較常用的方式有水溶性筆式法或是直接接觸法兩種，要嘗試在生產板上觀察顯影反應完成點是困難的事情，比較簡單的方式是采用全面銅板（18inx24in）進行。這可以讓測試的觀察較為簡單，如果有噴嘴堵塞的問題也比較容易在板面現(xiàn)象上呈現(xiàn)。

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