電鍍工藝管理是PCB廠電鍍生產(chǎn)中的一個(gè)重要的環(huán)節(jié),但是采用了電鍍添加劑的鍍液在使用了一定時(shí)間后,會(huì)有過(guò)量添加劑或分解產(chǎn)物的積累,形成鍍槽中的有機(jī)雜質(zhì),對(duì)電鍍帶來(lái)危害,當(dāng)鍍層很亮,但分散能力并不好,且很容易起皮,在高電流區(qū)甚至出現(xiàn)開(kāi)裂時(shí),多半是有機(jī)雜質(zhì)較多的表現(xiàn),但是在實(shí)際處理過(guò)程中,如果方法不當(dāng),會(huì)難以將有機(jī)過(guò)剩物完全去除,那么PCB廠如何處理過(guò)?;蚴У碾婂兲砑觿┠??
有些PCB廠按處理工藝要求該做的都做了,但并沒(méi)有做到點(diǎn)子上。要點(diǎn)是鍍液不能先加溫,應(yīng)該先用雙氧水處理后,再加溫,然后加入適量活性炭處理。有機(jī)雜質(zhì)量較多時(shí),要用高錳酸鉀處理。這時(shí)應(yīng)先調(diào)節(jié)pH值為3,再加溫到60~80℃,加入事先溶解好的高錳酸鉀,用量在0.3~1.59/L以內(nèi),強(qiáng)力攪拌后靜置8h以上,過(guò)濾后再調(diào)整pH值到正常范圍。如果鍍液有紅色,可用雙氧水退除。
另外,有一類有機(jī)物污染用上面的方法是不足以去除的。比如動(dòng)物膠類的有機(jī)雜質(zhì)、蠟制原型的溶出物等。這類雜質(zhì)含量只在0.01~O.19/L,就會(huì)引起鍍層起皮等。這時(shí)要用單寧酸0.03~0.059/L加入到鍍液內(nèi),經(jīng)過(guò)10min左右就會(huì)有絮狀物出現(xiàn),再經(jīng)過(guò)8h以上的充分沉淀以后,可以去除。進(jìn)行這種處理最好再加上活性炭的處理,就可以完全去除所有有機(jī)物雜質(zhì)的污染。