引起PCB廠電路板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強度隨功耗的大小變化。

1.PCB中溫升的 2 種現(xiàn)象：

（1）局部溫升或大面積溫升；

（2）短時溫升或長時間溫升。 在分析PCB熱功耗時，一般從以下幾個方面來分析。

2.電氣功耗

（1）分析單位面積上的功耗；

（2）分析PCB板上功耗的分布。

3.PCB的結(jié)構(gòu)

（1）PCB的尺寸；

（2）PCB的材料。

4.PCB的安裝方式

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