現階段印制電路板（PCB板）的主要材料是FR4的敷銅板，銅純度不低99.8%的銅箔實現著各個元器件之間平面上的電氣連接，鍍通孔（即VIA）實現著相同信號銅箔之間空間上的電氣連接。

但是對于如何來設計銅箔的寬度，如何來定義VIA的孔徑，我們一直憑經驗來設計。

為了使layout設計更合理和滿足需求，對不同線徑的銅箔進行了電流承載能力的測試，用測試結果作為設計的參考。

影響電流承載能力因素分析

產品PCBA不同的模塊功能，其電流大小也不同，那么我們需要考慮起到橋梁作用的走線能否承載通過的電流。決定電流承載能力的因素主要有：

銅箔厚度、走線寬度、溫升、鍍通孔孔徑。在實際設計中，還需要考慮產品使用環(huán)境、PCB板制造工藝、板材質量等。

銅箔厚度

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