隨著PCB行業(yè)迅速發(fā)展，PCB板逐漸邁向高精密細(xì)線路、小孔徑、高縱橫比（6:1-10:1）方向發(fā)展，孔銅要求20-25Um，其中DF線距≤4mil之板，一般生產(chǎn)PCB板公司都存在電鍍夾膜問(wèn)題。夾膜會(huì)造成直接短路，影響PCB板過(guò)AOI檢查的一次良率，嚴(yán)重夾膜或點(diǎn)數(shù)多不能修理直接導(dǎo)致報(bào)廢。

圖三與圖四，從實(shí)物板照片可看出線路較密集，工程設(shè)計(jì)排版長(zhǎng)寬比例相差較大不利電流分布， D/F最小線隙為2.8mil（0.070mm），最小孔為0.25mm，板厚：2.0mm， 縱橫比8:1，孔銅要求＞20Um以上。屬于制程難度板。
2.夾膜原因分析

圖形電鍍電流密度大，鍍銅過(guò)厚。

飛巴兩端未夾邊條，高電流區(qū)鍍厚夾膜。

火牛故障比實(shí)際生產(chǎn)板設(shè)定電流大。

C/S面與S/S面掛反。

間距太小2.5-3.5mil間距之板夾膜。

電流分布不均勻，鍍銅缸長(zhǎng)時(shí)間未清洗陽(yáng)極。

打錯(cuò)電流（輸錯(cuò)型號(hào)或輸板子錯(cuò)面積）

設(shè)備故障壞機(jī)PCB板在銅缸保護(hù)電流時(shí)間太長(zhǎng)。

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