現(xiàn)今的PCB基材大底由銅箔層(Cooper Foil)、補(bǔ)強(qiáng)材(Reinforcement)、樹脂(Epoxy)等三種主要成份所構(gòu)成，可是自從無鉛(Lead Free)制程開始后，第四項(xiàng)粉料(Fillers)才被大量加進(jìn)PCB的板材中，用以提高PCB的耐熱能力。

我們可以把銅箔想象成人體的血管，用來輸送重要的血液，讓PCB起到活動的能力；補(bǔ)強(qiáng)材則可以想象成人體的骨骼，用來支撐與強(qiáng)化PCB不至于軟蹋下來；而樹脂則可以想象是人體的肌肉，是PCB的主要成分。

下面將這四種PCB材料的用途、特性與注意事項(xiàng)來加以說明：

1. Copper Foil（銅箔層）

Electric Circuit：導(dǎo)電的線路。

Signal line：傳送訊息的訊(信)號線。

Vcc：電源層、工作電壓。最早期的電子產(chǎn)品的工作電壓大多設(shè)為12V，隨著技術(shù)的演進(jìn)，省電的要求，工作電壓慢慢變成了5V、3V，現(xiàn)在更漸漸往1V移動，相對地銅箔的要求也越來越高。

GND(Grounding)：接地層?？梢园裋cc想成是家里面的水塔，當(dāng)我們把水龍頭打開以后，透過水的壓力（工作電壓）才會有水(電子)流出來，因?yàn)殡娮恿慵淖鲃佣际强侩娮恿鲃觼頉Q定的；而GND則可以想象成下水道，所有用過或沒用完的水，都經(jīng)由下水道流走，否則水龍頭一直排水，家里面可是會淹大水的。

Heat Dissipation (due to high thermal conductivity) ：散熱用。有沒有聽說過某些CPU熱到可以把蛋煮熟，這其實(shí)不夸張，大多數(shù)的電子組件都會耗用能量而產(chǎn)生熱能，這時候需要設(shè)計大面積的銅箔來讓熱能盡快釋放到空氣當(dāng)中，否則不只人類受不了，就連電子零件也會跟著當(dāng)機(jī)。

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