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首頁(yè)技術(shù)支持 解析PCB板設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過(guò)密的優(yōu)化方式

解析PCB板設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過(guò)密的優(yōu)化方式

2016年12月21日08:24 PCB設(shè)計(jì)技術(shù)

PCB板設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過(guò)密,易造成波峰連焊,焊點(diǎn)間漏電。下面小編為大家來(lái)分析下PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過(guò)密的優(yōu)化方式。

分析:此板插件元件較多,相對(duì)較密。因?yàn)楹更c(diǎn)和焊點(diǎn)間的間距較密為0.3-0.5mm,容易造成連焊,同時(shí)因?yàn)橹竸┵|(zhì)量差,造成在南方梅雨天氣大量漏電。

對(duì)策:加大焊點(diǎn)間距,中間增加阻焊油。嚴(yán)格控制助焊劑質(zhì)量。

思考:設(shè)計(jì)較密的PCB板時(shí),盡量小范圍密一點(diǎn),能拉開(kāi)的地方盡量拉開(kāi)。如PCB的安全間距雖然為0.3MM,但能做到0.6MM的地方盡量加大到0.6以上,這樣出問(wèn)題的概率就會(huì)大大降低。

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