PCB是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接的印制板，已廣泛應(yīng)用于各種電子電路元器件中。表面處理可以使印制線路板在后續(xù)的裝配及使用過程中的可焊性得到保證。表面處理工藝除了必須滿足焊接和鍵合強(qiáng)度等基本要求之外，還需要滿足客戶對(duì)產(chǎn)品的一些特殊要求，如外觀、色澤、耐蝕性、耐氧化性等。

隨著PCB印制線路板技術(shù)的不斷發(fā)展，客戶對(duì)印制線路板的線寬和線間距要求逐漸提高，同時(shí)要求鍍層對(duì)基體具有更好的可靠性。隨著印制線路板表面裝貼技的逐漸興起，要求印制線路板的連接盤和焊片具有良好的共面性和平整度。

為適應(yīng)SMT的發(fā)展要求，各制造廠商不斷對(duì)印制線路板表面處理技術(shù)進(jìn)行革新和改善，其中就包括電鍍金技術(shù)。金層具有耐腐蝕、電導(dǎo)率高、焊接性好、接觸電阻低且穩(wěn)定、耐高溫、質(zhì)軟、耐磨損等特性。同時(shí)，金與其他金屬（如Ｃｏ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｉｎ、Ｃｄ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｓｄ、Ｐｄ等）容易合金化，合金化后硬度更高耐磨性更好。

但隨著市場(chǎng)金價(jià)的上漲，鍍金成本也成了企業(yè)重點(diǎn)關(guān)注的項(xiàng)目。本課題主要通過優(yōu)化鍍金工藝參數(shù)、控制鍍金層厚度、改善鍍金均勻性和控制滴水時(shí)間，降低我司金鹽的消耗，節(jié)省鍍金成本。

鍍金過程中金鹽節(jié)省方案

鍍金過程中金鹽耗用分析

電鍍金線的金鹽耗用主要包括印制線路板圖形金層耗用和槽液帶出耗用兩個(gè)方面。鍍金層過厚或槽液帶出量過多都會(huì)造成金鹽的浪費(fèi)，產(chǎn)生無效金鹽耗用成本。

鍍金層厚度控制

目前鍍金層厚度主要以生產(chǎn)制作指示備注要求為控制標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)鍍金層厚度上限幾乎沒有管控。鑒于此現(xiàn)狀，可制定內(nèi)部鍍金層厚度管控標(biāo)準(zhǔn)。相關(guān)部門簽署鍍金層厚度管控內(nèi)部聯(lián)絡(luò)單，在不影響生產(chǎn)板品質(zhì)的前提下，在設(shè)備及技術(shù)能力范圍內(nèi)，對(duì)鍍金層厚度上限進(jìn)行有效管控。根據(jù)廣州廠區(qū)《鍍金層厚度控制細(xì)化管理內(nèi)部聯(lián)絡(luò)單》，結(jié)合珠海廠區(qū)產(chǎn)品特征，對(duì)內(nèi)部聯(lián)絡(luò)單內(nèi)容進(jìn)行修改和完善，重新簽署執(zhí)行。

工藝參數(shù)控制

1藥水穩(wěn)定性控制

1/5