在高頻pcb打樣時(shí)，根據(jù)其層數(shù)會(huì)采用不同的表面處理方式，簡(jiǎn)單的單面板、雙面板，通常表面處理方式大部分都是采用噴錫或OSP的比較多，而4層以上的高頻板采用沉金表面處理方式的較多。每一種PCB表面處理方式都有自己的特點(diǎn)，今天就介紹幾種常見(jiàn)的高頻pcb打樣表面處理發(fā)方式。

1.噴錫

噴錫也叫熱風(fēng)整平（HASL），早期是高頻pcb打樣最常用的一種表面處理方式。隨著pcb的發(fā)展，噴錫工藝已經(jīng)很成熟，成本也低，現(xiàn)在有了無(wú)鉛噴錫和有鉛噴錫之分。噴錫適合目視檢查和電測(cè)，在高頻pcb打樣中屬于優(yōu)質(zhì)的表面處理方式之一。

2.化鎳金

化鎳金在高頻pcb打樣中也是應(yīng)用比較大的一種pcb表面處理方式，化鎳金中的鎳層是鎳磷合金層，這里不做詳細(xì)說(shuō)明。化鎳金適用于無(wú)鉛焊接、smt、開(kāi)關(guān)接觸設(shè)計(jì)、鋁線綁定、厚板等，表面非常平整，抵抗環(huán)境攻擊強(qiáng)。

3.鎳鈀金

鎳鈀金之前在半導(dǎo)體上應(yīng)用比較多，隨著發(fā)展，現(xiàn)在高頻pcb打樣也開(kāi)始逐漸適用。比ENIG和電鎳金成本要便宜，適合多種表面處理工藝并存在板上。

4.電鍍鎳金

電鍍鎳金有硬金和軟金的區(qū)別，硬金如金鈷合金，軟金屬于純金。在IC載板（比如PBGA）上電鍍鎳金用的比較多，主要是用于金線和銅線綁定；但在C載板電鍍的時(shí)候，需要在金手指綁定的地方額外做導(dǎo)電線出來(lái)才能電鍍。在高頻pcb打樣中，電鍍鎳金適合接觸開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)和金線綁定，適合電測(cè)試。

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