從2015跨躍到2016，改變的是歲月，不變的是情懷。新年初始，線路板廠小編早已開啟小蜜蜂工作模式，將過去小伙伴們問過PCB技術(shù)的問題進(jìn)行了一個(gè)匯總，并找來了深聯(lián)電路一眾技術(shù)大咖們來各個(gè)攻破。今日誠摯獻(xiàn)上第一篇，快來看看當(dāng)中有沒有你的問題，速速來圍觀起~
Q：SMT時(shí)，線路板是否會(huì)氧化？
A：會(huì)，尤其是OSP處理的線路板要在拆封后12小時(shí)內(nèi)完成貼片。 Q：線路板，芯片烘烤多久更有利于后續(xù)的焊接加工？ A：因芯片而定，一般而言，線路板4-8小時(shí)，芯片12-24小時(shí)。 Q：BGA芯片比較多的線路板，錫膏回溫和攪拌多長時(shí)間比較合適？ A：回溫2-4小時(shí)，攪拌3-5分鐘。
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