1.概述

多層線路板（MLB）制造技術(shù)的發(fā)展速度飛快，特別是80年代后期，隨著高密度I/O（輸入/輸出）引線數(shù)量增加的VLSI,ULSI集成電路，SMD器件的出現(xiàn)與發(fā)展，SMT的采用，促使多層板的制造技術(shù)達到很高的工藝水平。還將隨著“輕，薄，短，小”的元器件被大量的廣泛應(yīng)用，SMD的高速發(fā)展和SMT普及化，互連技術(shù)更加復(fù)雜化，促使多層板制造技術(shù)向精細線寬與窄間距，薄型高層化，微小孔徑化方向發(fā)展。多層印制電路板技術(shù)的轉(zhuǎn)化，即多層印制電路板制造技術(shù)已廣泛用于民用電器。

MLB的發(fā)展根據(jù)應(yīng)用范圍的不同，通常分為兩大類別：一類是作為電子整機的基礎(chǔ)零部件，用于安裝電子元器件和進行互聯(lián)的基板；另一類是用于各類芯片和集成電路芯片的載板。用作載板的MLB導(dǎo)電圖形更為精細，基材的性能要求更為嚴格，制造技術(shù)也較為復(fù)雜。

2.多層印制板的工藝特點如下：

2.1高密度化

多層板的高密度化就意味著采用高精細導(dǎo)線技術(shù)，微小孔徑技術(shù)和窄環(huán)寬或無環(huán)寬等技術(shù)，是印制板的組裝密度大大提高。多層板高密度互聯(lián)技術(shù)基本狀況見下表（表2-1）：

2.2高精細2.2高精細導(dǎo)線技術(shù)

高密度互聯(lián)結(jié)構(gòu)的積層多層板，所采用的電路圖形需要高精細導(dǎo)線的線寬與間距介于0.05-0.15毫米之間。相應(yīng)的制造工藝與裝備要具有形成高精度，高密度細線條的工藝技術(shù)和加工能力。

2.3微小孔徑化技術(shù)

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