水基清洗工藝是以水為清洗介質(zhì)的，為了提高清洗效果可在水中添加少量的表面活性劑、洗滌助劑、緩蝕劑等化學(xué)物質(zhì)（一般含量在2％-10％）。并可針對(duì)電聲電路板上不同性質(zhì)污染的具體情況，在水基清洗劑中添加劑，使其清洗的適用范圍更寬。水基清洗劑對(duì)水溶性污垢有很好的溶解作用，再配合加熱、刷洗、噴淋噴射、超聲波清洗等物理清洗手段，能取得更好的清洗效果。

在水基清洗的工藝中如果配合使用超聲波清洗，利用超聲波在清洗液中傳播過程中產(chǎn)生大量調(diào)微小空氣泡的“空穴效應(yīng)”則可以有效的把不溶性污垢從電子電路板上剝除?？紤]到印刷電路板、電子元器件與超聲波的相溶性要求，印刷電路板清洗時(shí)使用的超聲波頻率一般在40KHz左右。

水基清洗工藝流程包括清洗、漂洗、干燥三個(gè)工序。首先用濃度為2％-10％的水基清洗劑配合加熱、刷洗、噴淋噴射、超聲波清洗等物理清洗手段對(duì)印刷電路板進(jìn)行批量清洗然后再用純水或離子水（DI水）進(jìn)行2-3次漂洗，最后進(jìn)行熱風(fēng)干燥。水基清洗需要使用純水進(jìn)行漂洗是造成水基清洗成本很高的原因。雖然高質(zhì)量的水質(zhì)是清洗質(zhì)量的可靠保證，但在一些情況下先使用成本較低的電導(dǎo)率在5um·cm的去離子水進(jìn)行漂洗，最后再使用電導(dǎo)率在18um·cm的高純度去離子進(jìn)行一次漂洗也可以取得很好的清洗效果。典型的水清洗工藝如圖1所示。一個(gè)典型的工藝過程為：在55℃的溫度下用水基清洗劑對(duì)電子線路板進(jìn)行批量清洗，并配合強(qiáng)力噴射清洗5min，然后用55℃的去離子水漂洗15min，最后在60℃溫度下熱風(fēng)吹干20min。

為了提高水資源的利用率，在清洗工序使用的自來水或在漂洗槽使用過的去離子水，據(jù)文獻(xiàn)介紹在預(yù)清洗中使用自來水（含有較多離子的硬水），不僅可以大大降低生產(chǎn)成本，而且它的除污能力一點(diǎn)也不比軟水或去離子水差。

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