好的電聲PCB疊層設(shè)計(jì)不僅可以有效地提高電源質(zhì)量，減少串?dāng)_和EMI，還能節(jié)約成本，為電路板布線提供便利，這是任何高速PCB設(shè)計(jì)者都必須首先考慮的問題?？傮w來說，疊層設(shè)計(jì)要盡量遵循以下規(guī)則。

1.覆銅層最好承兌設(shè)置，如6層板的第2層與第5層，或者第3層與第4層要一起覆銅，這是考慮到工藝上平橫結(jié)構(gòu)的要求，因?yàn)椴黄胶獾母层~層可能會(huì)導(dǎo)致PCB膨脹時(shí)的翹曲變形。

2.最好每個(gè)信息號(hào)層都能和至少一個(gè)覆銅層緊鄰，這有利于阻抗控制和提高信號(hào)質(zhì)量。

3.縮短電源和地層的距離，可以降低電源的阻抗。在高速情況下，可以加入多余的地層來隔離信號(hào)層，但建議不要多加電源層來隔離，因?yàn)殡娫磳訒?huì)帶來較多的高頻噪聲干擾。

但實(shí)際情況中，上述規(guī)則往往不可能同時(shí)滿足，這時(shí)就要根據(jù)實(shí)際情況考慮一種相對(duì)來說比較合理的解決辦法。

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