電聲PCB廠了解到，7月19日，全球第四大車企、歐洲汽車生產(chǎn)商Stellantis當(dāng)?shù)貢r間周二表示，隨著汽車行業(yè)對半導(dǎo)體的需求加速，該公司已與多家半導(dǎo)體制造商簽署了價值100億歐元(112億美元)的合同，以保證電動汽車和高性能計算功能所需關(guān)鍵芯片的供應(yīng)，合同將持續(xù)到2030年。

據(jù)Stellantis表示，供應(yīng)協(xié)議將涵蓋各種重要芯片，包括：SiC MOSFET，對電動汽車的續(xù)航里程至關(guān)重要；MCU，是STLA Brain電氣架構(gòu)的計算區(qū)域的關(guān)鍵部分；SoC，在車內(nèi)信息娛樂和自動駕駛輔助功能中提供高性能計算（HPC）單元

Stellantis還提到，該公司還在與芯片制造商英飛凌、恩智浦半導(dǎo)體、安森美半導(dǎo)體和高通合作，進一步改進其汽車平臺和技術(shù)。除了購買半導(dǎo)體，Stellantis還將與aiMotive和SiliconAuto合作生產(chǎn)自己的芯片。

汽車電路板廠了解到，其首席采購和供應(yīng)鏈官員Maxime Picat說："一個有效的半導(dǎo)體戰(zhàn)略需要對半導(dǎo)體和半導(dǎo)體行業(yè)有深刻的理解。我們的汽車中有數(shù)百種完全不同的半導(dǎo)體。我們建立了一個全面的生態(tài)系統(tǒng)，以降低一個缺失的芯片可能導(dǎo)致我們的生產(chǎn)線停工的風(fēng)險。與此同時，關(guān)鍵的車輛功能直接依賴于單個器件的創(chuàng)新和性能。碳化硅MOSFET擴大了我們電動汽車的續(xù)航里程，而領(lǐng)先的SoC的計算性能對客戶體驗和安全至關(guān)重要。”

Stellantis 半導(dǎo)體采購主管 Joachim Kahmann近日則指出，隨著車輛軟件功能爆發(fā)式成長，芯片供應(yīng)緊俏的風(fēng)險可能會在未來幾年急劇攀升。

Kahmann 說，過去兩年，車用半導(dǎo)體多元性程度高，這意味著處處都有問題，「我們解決了一個，又會冒出新問題」。他表示，隨著該車廠轉(zhuǎn)向需要更復(fù)雜芯片的電動車，任何芯片短缺可能不只影響旗下一、兩座工廠，而是五、六座，甚至七座。

1/5