1、 BGA位在阻焊為什么要塞孔？接收標(biāo)準(zhǔn)是什么？

答：首先阻焊塞孔是為了保護過孔的使用壽命，因為BGA位所需塞的孔一般孔徑都比較小，在0.2——0.35mm之間，在電路板廠后制程加工時孔內(nèi)的一些藥水不易被烘干或蒸發(fā)掉，容易留有殘物，如果在阻焊不塞孔或是塞不飽滿，在后工序加工如：噴錫、沉金就會有殘留異物或錫珠，在客戶裝貼元件高溫焊接時一受熱，孔內(nèi)的異物或是錫珠就會流出沾附在元件上，造成元件性能上的致使缺陷，如：開、短路。BGA位在阻焊塞孔A、一定要塞得飽滿B、不許有發(fā)紅或是假性露銅的現(xiàn)象C、不許有塞得過于飽滿突起高于旁邊需焊接的焊盤（會影響元件裝貼的效果）。

2、曝光機的臺面玻璃和普通玻璃有什么區(qū)別？曝光燈的反光罩為什么是凹坑凸起不平？

答：曝光機的臺面玻璃在光照射穿過時不會產(chǎn)生光折射。曝光燈的反光罩如果是平整光滑的，那么當(dāng)光照射到上面時根據(jù)光的原理，它形成的是只有一條反射光線照到待曝光的板子上，如果是凹坑凸起不平的根據(jù)光的原理，照到凹處的光和照到凸起處的光就會形成無數(shù)條的散射的光線，形成無規(guī)則但又均勻的光照到待曝光的板子上，提高曝光的效果。

3、什么是側(cè)顯影？側(cè)顯影過大會造成什么樣的品質(zhì)后果？

答：阻焊開窗單邊綠油被顯影掉部分的底部寬度面積叫側(cè)顯影。當(dāng)側(cè)顯影過大時也就說明被顯影掉的與基材或是銅皮相接觸部分的綠油面積就越大，它形成的懸空度就越大，在后工序加工如：噴錫、沉錫、沉金等側(cè)顯影部分受到高溫、壓力和一些對綠油攻擊性較大的藥水的攻擊時就會形成掉油，如果是IC位部分有掉綠油橋，在客戶裝貼焊接元件時就會造成橋接短路。

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