影響PCB板阻抗值的因素有很多，比如介質(zhì)的厚度、線寬/線距，銅厚、介電常數(shù)。接下來(lái)請(qǐng)隨電路板廠一起來(lái)看一下這些因素與PCB板阻抗值的關(guān)系。

1.介質(zhì)厚度---是影響PCB板阻抗值的最主要因素

增加介質(zhì)厚度可以提高阻抗，降低價(jià)質(zhì)厚度可以減小阻抗；

阻抗設(shè)計(jì)中介質(zhì)分半固化片和板材，相同厚度的半固化片其膠含量均不相同，板材也一樣，而半固化片壓合后的厚度與壓機(jī)的平整性、壓板的程序和線路的設(shè)計(jì)有關(guān)；

2.線寬/線距

增加線寬，可減小阻抗，減小線寬可增大阻抗。

阻抗設(shè)計(jì)中，線的成品寬度控制在+/-10%的公差內(nèi)才能更好的達(dá)到控制阻抗的要求。當(dāng)產(chǎn)品的介質(zhì)厚度和介電常數(shù)確認(rèn)后，就只能依靠調(diào)節(jié)線寬和線距來(lái)進(jìn)行阻抗的微調(diào)。同時(shí)在阻抗線的對(duì)應(yīng)位置一定要鋪設(shè)大銅面，保證信號(hào)的穩(wěn)定。

3.銅厚

減小線厚可增大阻抗，增大線厚可減小阻抗；

銅厚可通過(guò)圖形電鍍或選用不同厚度的銅箔來(lái)控制。

對(duì)于銅厚要求鍍銅分布均勻，對(duì)細(xì)線、孤立的線的板加上分流塊，其平衡電流，防止線上的銅厚不均，影響阻抗對(duì)CS與SS面銅分布極不均的情況，要對(duì)板進(jìn)行交叉上板，來(lái)達(dá)到二面銅厚均勻的目的。

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