所謂金屬化半孔是指一鉆孔（鉆、鑼槽）經(jīng)孔化后，再二鉆、外形工藝，最終保留金屬化孔（槽）一半。為控制生產(chǎn)金屬半孔板時(shí)，因工藝問(wèn)題金屬化半孔與非金屬化孔交叉位孔壁銅皮，電路板廠(chǎng)通常會(huì)采取一些措施。

金屬化半孔PCB相對(duì)PCB在各行業(yè)的應(yīng)用少。金屬化半孔容易在銑邊時(shí)容易將孔內(nèi)沉銅拉出，因此這在電路板廠(chǎng)報(bào)廢率非常高。

電路板廠(chǎng)告訴你什么是金屬化半孔電路板

金屬化半孔電路板

于披鋒內(nèi)翻，預(yù)防產(chǎn)品因質(zhì)量而須在后工序作出修正處理，對(duì)此類(lèi)型板的制作工藝流程按以下流程進(jìn)行處理：一鉆孔（鉆、鑼槽----板面電鍍----外光成像----圖形電鍍----烘干-----半孔處理--退膜、蝕刻、退錫----其他流程----外形

具體金屬化半孔按以下方式處理：所有金屬化半孔PCB孔位必須以鉆孔的方式在圖鍍后，蝕刻前將半孔兩端交叉點(diǎn)各鉆一個(gè)孔，

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