據(jù)電路板廠了解，近期用于服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心的高端PCB（印制電路板）需求大增，有預(yù)測(cè)分析，到2024年ABF載板的供應(yīng)將以16%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，但需求的增長(zhǎng)速度卻達(dá)到18%-19%。在此情況下，行業(yè)龍頭營(yíng)收凈利均迎來(lái)大爆發(fā)。

另外，IC載板是IC封裝中用于連接芯片與PCB板的重要材料，在中低端封裝中占材料成本的40%-50%，在高端封裝中占70%-80%，為封裝環(huán)節(jié)價(jià)值量最大的耗材，主要分為ABF載板和BT載板。分析人士表示，BT載板和ABF載板的供需缺口，或?qū)⒃龊?/span>A股主營(yíng)為IC載板公司的業(yè)績(jī)。

除了IC載板、ABF載板，整個(gè)PCB板塊也迎來(lái)了景氣復(fù)蘇。長(zhǎng)江證券認(rèn)為，電路板廠有望迎來(lái)景氣度持續(xù)復(fù)蘇，一方面是受益于行業(yè)缺芯狀況的緩解，下游智能終端出貨需求得到有效釋放，另一方面在于5G新基建推動(dòng)的基站、服務(wù)器等出貨增長(zhǎng)。

隨著行業(yè)市場(chǎng)需求不斷迭代與升級(jí)，技術(shù)的發(fā)展不斷深入不同場(chǎng)景領(lǐng)域，對(duì)高端、多功能PCB的需求也持續(xù)增加，更是對(duì)設(shè)備的技術(shù)與質(zhì)量要求越來(lái)越高。最重要的是全球倡導(dǎo)綠色健康發(fā)展理念，PCB行業(yè)也應(yīng)該必須朝著綠色環(huán)保方向發(fā)展。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)下，隱藏著龐大的商機(jī)與利潤(rùn)空間。在中低PCB板上的快速發(fā)展，原因是成本低，投資回報(bào)率高，技術(shù)要求沒(méi)那么高，在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提前，可以大量生產(chǎn)，提供客戶(hù)使用。但目前高端印制電路板供需缺口較大，專(zhuān)門(mén)做高端板的廠商較少，基本上都是中低端，或者只是兼顧某一部分。隨著中國(guó)PCB制造技術(shù)的不斷完善，逐步優(yōu)化，傳統(tǒng)的單/雙面PCB和多層PCB的市場(chǎng)份額逐漸下降，而高科技含量和高附加值的PCB板的市場(chǎng)份額不斷上升，如HDI PCB，封裝基板和柔性PCB。

伴隨市場(chǎng)對(duì)PCB在高速材料應(yīng)用、加工密度及設(shè)計(jì)層數(shù)方面都有著更高要求，高端的PCB板推動(dòng)產(chǎn)品價(jià)值提升，同時(shí)滿(mǎn)足產(chǎn)品使用性能往更高的標(biāo)準(zhǔn)看齊。電路板廠在擴(kuò)大產(chǎn)量的同時(shí)，更要注重提高產(chǎn)品性能和質(zhì)量，不再是低水平的仿造，而是向生產(chǎn)自動(dòng)化、精密度、多功能、現(xiàn)代化設(shè)備發(fā)展。高端PCB板是行業(yè)持續(xù)高速發(fā)展的前提與保障，致力于推動(dòng)中國(guó)PCB行業(yè)的轉(zhuǎn)型和發(fā)展。深聯(lián)電路板廠工業(yè)4.0智能制造工廠，專(zhuān)業(yè)制作高端PCB產(chǎn)品，正在逐步的轉(zhuǎn)型升級(jí)。

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