化學(xué)鍍銅(Electroless Plating Copper)俗稱(chēng)沉銅。印制電路板孔金屬化技術(shù)是電路板廠印制電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵之一。嚴(yán)格控制孔金屬化質(zhì)量是確保最終產(chǎn)品質(zhì)量的前提，而控制沉銅層的質(zhì)量卻是關(guān)鍵。日常用的試驗(yàn)控制方法如下：

1．化學(xué)沉銅速率的測(cè)定：

電路板廠使用化學(xué)沉銅鍍液，對(duì)沉銅速率有一定的技術(shù)要求。速率太慢就有可能引起孔壁產(chǎn)生空洞或針孔；而沉銅速率太快，將產(chǎn)生鍍層粗糙。為此，科學(xué)的測(cè)定沉銅速率是控制沉銅質(zhì)量的手段之一。以先靈提供的化學(xué)鍍薄銅為例，簡(jiǎn)介沉銅速率測(cè)定方法：

(1)材料：采用蝕銅后的環(huán)氧基材，尺寸為100×100(mm)。

(2)測(cè)定步驟：A.將試樣在120-140℃烘1小時(shí)，然后使用分析天平稱(chēng)重W1(g)；B.在350-370克／升鉻酐和208-228毫升／升硫酸混合液（溫度65℃）中腐蝕10分鐘，清水洗凈；C.在除鉻的廢液中處理(溫度30-40℃)3-5分鐘，洗干凈；D.按工藝條件規(guī)定進(jìn)行預(yù)浸、活化、還原液中處理；E.在沉銅液中(溫度25℃)沉銅半小時(shí)，清洗干凈； F.試件在120-140℃烘1小時(shí)至恒重，稱(chēng)重W2(g)。

(3) 沉銅速率計(jì)算：速率＝(W2-W1)104／8.93×10×10×0.5×2(μm)

(4) 比較與判斷：把測(cè)定結(jié)果與工藝資料提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行比較和判斷。

2．蝕刻液蝕刻速率測(cè)定方法

電路板廠在通孔鍍前，對(duì)銅箔進(jìn)行微蝕處理，使微觀粗化，以增加與沉銅層的結(jié)合力。為確保蝕刻液的穩(wěn)定性和對(duì)銅箔蝕刻的均勻性，需進(jìn)行蝕刻速率的測(cè)定，以確保在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。

(1)材料：0.3mm覆銅箔板，除油、刷板，并切成100×100(mm)；

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