1.橋連

橋連點(diǎn)是電路板廠PCB的高應(yīng)力區(qū)，容易造成周圍焊點(diǎn)和元件的開(kāi)裂或裂紋。橋連點(diǎn)長(zhǎng)度＜2.54mm，寬度＜2mm。如下圖。

2. V形槽

①拼板的PCB厚度應(yīng)≤3.5mm。平行傳送方向的V形槽線數(shù)量≤3(對(duì)于細(xì)長(zhǎng)的單板可以例外)。不規(guī)則拼板需采用銑槽加V-CUT方式時(shí)，銑槽間距應(yīng)≥2.0mm。雙面對(duì)刻V形槽—開(kāi)槽或連接的厚度為板厚的1/3，誤差為±0.15mm；角度為30°/45°±5°。上下刀對(duì)位精度偏差：±0.076mm。如下圖。

②對(duì)于需要機(jī)器自動(dòng)分板的PCB，V-CUT線兩面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于1mm的元器件禁布區(qū)，以避免在自動(dòng)分板時(shí)損壞元器件。如下圖。（元器件與V-CUT跟5.3.7沖突）

③電路板廠同時(shí)還需要考慮自動(dòng)分板機(jī)刀片的結(jié)構(gòu)，如下圖所示。在離板邊禁布區(qū)5mm的范圍內(nèi)，不允許布局高度高于25mm的元器件。

④需考慮到V-CUT的邊緣到線路（或PAD）邊緣的安全距離“S”，以防止線路損傷或露銅，一般要求S≥0.3mm。如下圖所示。

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