OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑， 簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)電路板銅面于常態(tài)環(huán)境中不再氧化或硫化等；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，使露出的干凈銅表面在極短時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。

1、工藝流程：除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水洗→烘干。

2、原理：在電路板銅表面上形成一層有機(jī)膜，牢固地保護(hù)著新鮮銅表面，并在高溫下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。

3、特點(diǎn)：平整面好，OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒有IMC形成，允許焊接時(shí)焊料和電路板銅直接焊接（潤濕性好），低溫的加工工藝，成本低（可低于HASL），加工時(shí)的能源使用少等等。既可用在低技術(shù)含量的電路板上，也可用在高密度芯片封裝基板上。

4、OSP材料類型：松香類（Rosin），活性樹脂類（Active Resin）和唑類（Azole）。深聯(lián)電路所用的OSP材料為目前使用最廣的唑類OSP。

5、不足：①外觀檢查困難，不適合多次回流焊(一般要求三次)；

②OSP膜面易刮傷

③存儲(chǔ)環(huán)境要求較高；

④存儲(chǔ)時(shí)間較短；

6、儲(chǔ)存方式及時(shí)間：真空包裝6個(gè)月（溫度15-35℃，濕度RH≤60%）；

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