一、模擬回焊

通常電路板制作后下游的PCBA組裝流程約有4次受熱的經(jīng)歷，即：

(1)正面印刷錫膏及點膠并熱風回焊。

(2)反面經(jīng)翻面后再次進行錫膏回焊。

(3)插腳零件進行波焊。

(4)可能再經(jīng)1-2次之重工補焊等。

因而組裝業(yè)者多半要求PCB廠家的空板，也要按特定的回焊曲線模擬五次以上的回焊，做為是否可耐強熱的出貨參考標淮。

圖1、左圖為美商IBM針對無鉛焊接空板考試用的回焊曲線，右為板面感測熱偶線焊牢的三個位置?？荚嚢逡还惨?jīng)過5次試焊，不可出現(xiàn)任何爆板與起泡等缺點時，該空板才算及格。

事實上即使空白多層板能夠通過五次模擬回焊的考驗，也難以保証組裝者在回焊作業(yè)上的安全無羔，仍然會在實裝中出現(xiàn)某些比率的爆板。主要原因是板面上多了零組件的額外應力影響所致。

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