多層電路板是由介電層及線路所構(gòu)成的結(jié)構(gòu)性元件，而線路配置在介電材料的表面及內(nèi)部。在從事設(shè)計(jì)工作時(shí)必須要有共通的尺寸規(guī)劃準(zhǔn)則，否則無(wú)法使市面上的多數(shù)電子元件達(dá)成共通性，這樣的配線設(shè)計(jì)規(guī)則就是電路板的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則（Design Rule)。

1.格點(diǎn)（Grid)

因?yàn)?a href="http:///product/" target="_self">電路板上所有的元件位置都是相對(duì)坐標(biāo)關(guān)系，在原始的電路板線路配置想法，是以設(shè)想的格線在電路板平面上分配區(qū)塊。由于電路板是先由歐美國(guó)家主導(dǎo)，因此早期的規(guī)格是以1/10英吋為一格的尺寸，而公制單位則以2.5mm為一格，以英制而肓相當(dāng)于lOOmil。以此為基礎(chǔ)，對(duì)不同的間距再作細(xì)分，作出孔與銅墊的位置配置，這是傳統(tǒng)的通孔元件設(shè)計(jì)原則。但在表面組裝 方式(SMT- Surface Mount Technology)風(fēng)行后，還將孔配置在格點(diǎn)上已是不切實(shí)際的做法。設(shè)計(jì)上雖然有格點(diǎn)存在，但實(shí)際設(shè)計(jì)幾忽已不受格點(diǎn)的限制，孔愈來(lái)愈以導(dǎo)通為目的，至于盲、埋孔更與格點(diǎn)無(wú)關(guān)。

這樣的變化影響最大的部分是電氣測(cè)試，由于傳統(tǒng)的電子元件接點(diǎn)是以格點(diǎn)為設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，因此不論鉆孔或焊接點(diǎn)的設(shè)計(jì)都是以格點(diǎn)為基礎(chǔ)。因此遵循格 點(diǎn)設(shè)計(jì)的電路板都可以使用所謂的泛用治具（Universal Tool)進(jìn)行電氣測(cè)試，但是格點(diǎn)原則被破壞后測(cè)試必須走向更密的接點(diǎn)形式，因此小量產(chǎn)品開(kāi)始使用所謂的飛針設(shè)備（Flying Probe)測(cè)試，而大量生產(chǎn)則使用專(zhuān)用治具(Dedicate Tool)測(cè)試。

2.線寬間距

細(xì)線設(shè)計(jì)成為高密度電路板發(fā)展的必然趨勢(shì)，但細(xì)線的設(shè)計(jì)必須考慮細(xì)線路的電阻變化、特性阻抗變化等影響因素。線路間距的大小受制于介電材料的絕緣性，以有機(jī)材料而言約可選取4 mil為目標(biāo)值。由于產(chǎn)品需求及制程技術(shù)的進(jìn)展，間距約2mil甚至更小的產(chǎn)品也進(jìn)入了實(shí)際應(yīng)用。面對(duì)半導(dǎo)體封裝板的進(jìn)一步壓縮線路間距，如何保持應(yīng)有的絕緣性就成為必須努力的課題，幸好多數(shù)的高密度封裝板操作電壓也相對(duì)降低，這是值得慶幸的。

3.微孔直徑與銅墊直徑尺寸

表1所示，為現(xiàn)行電路板規(guī)格水平。銅墊直徑一般都設(shè)計(jì)為孔徑的2. 5?3倍之間，在電路板以表面黏著為主的設(shè)計(jì)時(shí)，電鍍孔除用于層間連接外仍有部分用于插件功能。

表內(nèi)的結(jié)構(gòu)有通孔及盲埋孔，埋在板內(nèi)的孔被某些人稱(chēng)為交錯(cuò)孔IVH (Interstitial Via Hole)。它是將有鍍通孔的內(nèi)層板繼續(xù)壓合后，構(gòu)成微 孔層間連接的電路板，這些微孔的制作以小直徑設(shè)計(jì)才能發(fā)揮節(jié)省空間的功能。一般機(jī)械鉆孔，以制作大于8mil的孔徑較經(jīng)濟(jì)，雖然現(xiàn)在有號(hào)稱(chēng)可以制作<4mil的產(chǎn)品，但成本過(guò)高并不實(shí)際。

受到機(jī)械孔徑及生產(chǎn)速率的限制，使用增層法的電路板不但表面孔會(huì)使用微孔技術(shù)，對(duì)內(nèi)藏的通孔而言也會(huì)設(shè)計(jì)較小來(lái)提升密度?？讖娇s小使線路配置的自由度大增，高密度增層電路板因而得以普及。

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