化學(xué)沉積銅由于成本低、操作簡(jiǎn)單、不需要加溫等優(yōu)點(diǎn)而電路板廠廣泛采用，但是化學(xué)沉積銅工藝存在穩(wěn)定性差和沉積速度低等缺點(diǎn)，因此如何維持化學(xué)沉銅的穩(wěn)定性是一個(gè)重要的課題。利用甲醛為還原劑的化學(xué)沉銅反應(yīng)不僅在活化后的非金屬表面進(jìn)行，而且可以在溶液本身進(jìn)行，當(dāng)生成一定量的反應(yīng)產(chǎn)物銅粉后，則這一反應(yīng)受到催化而迅速進(jìn)行，很快就會(huì)使化學(xué)銅完全失效，為了控制溶液自身的還原反應(yīng)，通常可以采用下述方法。

(1)增加銅離子絡(luò)合物的穩(wěn)定性，適當(dāng)提高絡(luò)合物濃度或使用較強(qiáng)的絡(luò)合劑，如加入EDTA、四亞乙基五胺、三亞乙基四胺等。

(2)加入穩(wěn)定劑，如加入二硫化合物、硫代硫酸鈉等。

(3)連續(xù)過(guò)濾溶液。用連續(xù)過(guò)濾除掉溶液中的固體金屬雜質(zhì)，可以防止自催化作用的發(fā)生。

(4)減少裝載量。

(5)空氣攪拌。攪拌既可以提高沉積速度，又可以使溶液中的銅的自身還原反應(yīng)受到控制。

使化學(xué)鍍銅穩(wěn)定的方法與提高沉積速度往往都是矛盾的，因此要以求穩(wěn)定為主，再求提高速度，否則，得不償失。

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