繞線(xiàn)密度的提高當(dāng)然代表了細(xì)線(xiàn)技術(shù)的提升必要性，同時(shí)也代表了曝光技術(shù)對(duì)位能力必須要提升。因?yàn)殛嚵蓄?lèi)的構(gòu)裝產(chǎn)品使用率提高，不但線(xiàn)路與焊墊爭(zhēng)地，多數(shù)的綠漆也為了要覆蓋在銅墊邊緣增加組裝的信賴(lài)度而產(chǎn)生曝光對(duì)位嚴(yán)苛考驗(yàn)。目前高密度多層線(xiàn)路板的綠漆覆蓋規(guī)格，從50um單邊到10um的設(shè)計(jì)都有，當(dāng)然可以想見(jiàn)的是構(gòu)裝載板的設(shè)計(jì)密度會(huì)比一般的電路板要高一些。

另外在一些高密度的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面，由于模組化的需求使多層線(xiàn)路板表面的零件組裝區(qū)域大幅降低，因此會(huì)期待將一些簡(jiǎn)單的被動(dòng)元件以埋入方式進(jìn)行制作。這樣可以爭(zhēng)取較大的組裝空間同時(shí)從電性的角度來(lái)看，對(duì)于一些高頻的應(yīng)用也有減低雜訊的功能。因此已經(jīng)有部分的模組產(chǎn)品或是高層的系統(tǒng)產(chǎn)品采用了這樣的設(shè)計(jì)模式。圖10.2所示，為系統(tǒng)用電路板的埋入式電容設(shè)計(jì)范例。

對(duì)于細(xì)致線(xiàn)路的制作。基本上不只是線(xiàn)路的粗細(xì)問(wèn)題而已，對(duì)于線(xiàn)路寬度的變異也要有比較穩(wěn)定的控制才能算是良好的細(xì)線(xiàn)技術(shù)。在這方面的技術(shù)核心，就是采用比較高解析度的影像轉(zhuǎn)移技術(shù)。同時(shí)在整體的制作工具系統(tǒng)方面，也必須要采用較高尺寸穩(wěn)定度的設(shè)計(jì)來(lái)維持影像轉(zhuǎn)移的配位度。

對(duì)于超細(xì)的線(xiàn)路制作，所謂的薄銅制程就是一個(gè)必須要考慮的制程技術(shù)。至于一般定義中比較不認(rèn)定為高密度電路板的高多層線(xiàn)路板，其實(shí)從單位面積的線(xiàn)路密度而言，它也是一種高密度電路板。為了要降低整體電路板的厚度以降低制作難度以及提高成品的信賴(lài)度，因此對(duì)于序列式壓合以及薄內(nèi)層板的操作能力都有提升的必要性。

其實(shí)對(duì)于這類(lèi)電路板的制作，最大的挑戰(zhàn)就是因?yàn)榫€(xiàn)路變得相當(dāng)?shù)募?xì)，因此傳統(tǒng)許多經(jīng)過(guò)檢查可以修補(bǔ)的概念已經(jīng)都不存在了。這樣的概念使得許多的光學(xué)檢查都變成收集數(shù)據(jù)的工具，但是對(duì)于修補(bǔ)方面的作業(yè)卻沒(méi)有實(shí)質(zhì)的幫助。因此在產(chǎn)品變異之后，制造的管理與想法也需要適度的改變。

為了要做出超細(xì)線(xiàn)路，因此線(xiàn)路必須要應(yīng)用線(xiàn)路電底的方式來(lái)制作會(huì)比較容易達(dá)成，但是為了要制作細(xì)線(xiàn)路而使得感光膜也會(huì)越使用越薄，這樣使得線(xiàn)路電鍍的技術(shù)在于一些細(xì)線(xiàn)路的制作方面顯得格外重要。目前也因?yàn)檫@樣而有不同的電鍍系統(tǒng)推出，其中比較引人注意的不溶性陽(yáng)極、垂直行走式的電鍍線(xiàn)設(shè)計(jì)，這樣的設(shè)計(jì)使得電路的均勻度提升同時(shí)藥液的穩(wěn)定度也提高，目前有不少的新線(xiàn)采用這樣的設(shè)計(jì)進(jìn)行生產(chǎn)。

至于曝光對(duì)位的最高難度區(qū)，就以綠漆的曝光為最，此處的曝光解析度本業(yè)就不容易達(dá)到高水準(zhǔn)，加上電路板經(jīng)過(guò)了漫漫長(zhǎng)路來(lái)到后制程，尺寸的穩(wěn)定度已經(jīng)生產(chǎn)了變異，因此要做好曝光對(duì)位難上加難。目前對(duì)于一些超出對(duì)位能力的產(chǎn)品，如果排版允許可以做區(qū)域性分次曝光，已經(jīng)有一些曝光機(jī)采用這樣的方式進(jìn)行生產(chǎn)了。

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