1.電池電路板上的互連線按類型可分為（）和（）。

2.引起串擾的兩個因素是（）和（）。

3.EMI的三要素（）。　　

4.1OZ銅的厚度是（）。　　

5.信號在PCB(Er為4)帶狀線中的速度為（）。　　

6.PCB的表面處理方式有（）。　　

7.信號沿50歐姆阻抗線傳播遇到一阻抗突變點。此處阻抗為75歐姆，則在此處的信號反身系數(shù)為（）。　　

8.按IPC標準，PTH孔徑公差為（），NPTH孔徑公差為（）。　　

9.1mm寬的互連線，1OZ銅厚，可以承載（）電流。　　

10.差分信號線布線的基本原則（）。　　

11.在高頻PCB設計中，信號走線成為電路的一部分。在高于500MHz頻率的情況下，走線具有（）特性。　　

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