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首頁行業(yè)資訊 5G天線PCB之三星明年將繼續(xù)與聯(lián)電保持合作,以確保OLED DDI芯片產(chǎn)能

5G天線PCB之三星明年將繼續(xù)與聯(lián)電保持合作,以確保OLED DDI芯片產(chǎn)能

2022年09月24日08:42 

據(jù)深聯(lián)電路5G天線PCB小編了解,韓國三星電子2023年還將通過與聯(lián)電的合作關(guān)系,進一步確保智能型手機的OLED DDI產(chǎn)能。盡管當前整體IT產(chǎn)業(yè)處于市場逆風的趨勢,但這是為了因應主要客戶不斷成長的OLED顯示器供應需求所做的決定。

三星電子系統(tǒng)LSI部門計劃較2022年小幅擴大OLED DDI的產(chǎn)能。而目前,三星電子系統(tǒng)LSI部門的DDI主要以28納米到45納米的成熟制程產(chǎn)線為主。

報道指出,現(xiàn)階段三星電子系統(tǒng)LSI部門12英寸晶圓的OLED DDI生產(chǎn)線有兩條,也就是包括三星代工部門和聯(lián)電的供應。在聯(lián)電的部分,其采用了一條28納米制程12英寸晶圓產(chǎn)線,而該產(chǎn)線也用于代工CMOS圖像傳感器。

據(jù)5G天線PCB小編了解,除此之外,三星也在積極進行投資,其中如投資聯(lián)電計劃于2023年投產(chǎn)的臺灣地區(qū)南科P6晶圓廠,不但為該晶圓廠提供量產(chǎn)設備,還與之簽署與該晶圓廠的長期供應合約。

未來通過這些產(chǎn)能,三星電子系統(tǒng)LSI部門將在2023年將擴大其28納米到45納米成熟制程的12英寸OLED DDI晶圓產(chǎn)能。三星電子系統(tǒng)LSI部門確保聯(lián)電在2023年的28納米DDI產(chǎn)能為每月15000片,預計較2022年的每月13000片成長15%

另一方面,三星代工的28納米DDI產(chǎn)能預計2022年及2023年都將保持在每月13000片的水平。由于20222023年的45納米DDI將被減少到每月不到4000片的數(shù)量,這使得三星電子系統(tǒng)LSI部門的的12英寸OLED DDI總產(chǎn)能,預計將從2022年的每月29000片增長7%,到達2023年的每月31000片。

引用市場人士的說法指出,DDI的市場整體狀況不好,不過,在智能型手機OLED DDI的使用滲透率增加情況下,預計因為iPhone的采用率會上升,將會抵消下游產(chǎn)業(yè)市場的放緩情況,繼續(xù)有小幅度市場成長。
尤其,在蘋果最新iPhone14系列智能型手機的強勁需求下,預計從三星電子系統(tǒng)LSI部門取得DDI的情況將會繼續(xù)增加。

據(jù)5G天線PCB小編了解,目前,蘋果從三星顯示器獲得的OELD面板數(shù)量最多。原本,三星預計2022年的iPhone需求的OLED面板數(shù)量為1.3億個。不過,這數(shù)字在上個月被提高了,新的數(shù)字是預計達到1.49億個。

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