5G天線PCB的新趨勢(shì)

在即將邁入5G時(shí)代的時(shí)刻，全產(chǎn)業(yè)鏈都在關(guān)心5G時(shí)代對(duì)我們的生活，我們的生產(chǎn)制造帶來(lái)什么影響，作為5G天線PCB行業(yè)人士最關(guān)心的當(dāng)然是5G對(duì)5G天線PCB的技術(shù)要求有何變化，市場(chǎng)需求有多大增量，以下便是分析5G時(shí)代5G天線PCB的技術(shù)及市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，希望給同行在產(chǎn)品布局技術(shù)升級(jí)方面帶來(lái)些許參考。

全球5G天線PCB產(chǎn)量仍在增長(zhǎng) 中國(guó)5G天線PCB產(chǎn)量占全球50%

Prismark數(shù)據(jù)顯示，2017年全球5G天線PCB產(chǎn)值約為588.4億美元，同比增長(zhǎng)約8.54%；2018年全球產(chǎn)值約為635.5億美元，同比增長(zhǎng)8.0%。預(yù)計(jì)到2022年全球5G天線PCB產(chǎn)值將達(dá)到約688.1億美元。

FPC、HDI、多層板機(jī)遇來(lái)襲 增速明顯

5G天線PCB分類眾多，目前而言5G天線PCB的使用中多層板和FPC的使用量最多，根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，隨著日后應(yīng)用場(chǎng)景的發(fā)展與改變，5G時(shí)代、智能手機(jī)升級(jí)、物聯(lián)網(wǎng)興起，以及汽車(chē)電子復(fù)雜度的提升等一系列下游產(chǎn)業(yè)更迭升級(jí)，FPC、HDI、多層板將是主要受益者，增速明顯，2016~2021年5G天線PCB各產(chǎn)品CAGR中，以HDI板、軟板、多層板將表現(xiàn)搶眼，分別為2.8%、3.0%、2.4%。

通訊、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子是未來(lái)增長(zhǎng)主要?jiǎng)恿?/span>

從下游需求端看5G天線PCB，5G天線PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展的支撐，近年來(lái)主要得益于消費(fèi)電子、通訊、汽車(chē)電子、工控醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域的新增需求。目前在5G即將來(lái)臨的大背景下，5G基站建設(shè)規(guī)劃清晰，消費(fèi)電子行業(yè)熱點(diǎn)頻現(xiàn)，以及汽車(chē)電子、工控醫(yī)療、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域創(chuàng)新不斷，5G天線PCB對(duì)應(yīng)下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)受益于5G紅利。

2018年，5G天線PCB下游應(yīng)用市場(chǎng)主要集中在計(jì)算機(jī)(25.6%)、通訊(31.2%)、消費(fèi)電子(13.9%)領(lǐng)域，汽車(chē)(9.2%)、工控醫(yī)療(6.5%)、軍工航天(4.2%)、封裝載板(9.4%)不到10%。Prismark預(yù)測(cè)，2018到2022年下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?/span>5G天線PCB CAGR貢獻(xiàn)將主要集中在通訊(3.5%)、消費(fèi)電子(4.2%)、汽車(chē)電子(3.9%)。

5G環(huán)境下,通訊類的高頻高速5G天線PCB板將會(huì)顯著受益

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