在傳統(tǒng)LED散熱基板的應(yīng)用上，Metal Core PCB(MCPCB)與陶瓷散熱基板應(yīng)用范圍是有所區(qū)別的，MCPCB主要使用于系統(tǒng)電路板，陶瓷散熱基板則是應(yīng)用于LED芯片基板，然而隨著LED需求的演化，二者逐漸被應(yīng)用于COB(Chip on board)的工藝上，下文將針對此二種材料作進一步討論與比較。

MCPCB:
MCPCB主要是從早期的銅箔印刷式電路板(FR4)慢慢演變而成，MCPCB與FR4之間最大的差異是，MCPCB以金屬為核心技術(shù)，采用鋁或銅金屬作為電路板之底材，在基板上附著上一層銅箔或銅板金屬板作線路，用以改善散熱不佳等問題。
因鋁金屬本身具有良好的延展性與熱傳導(dǎo)，結(jié)合銅金屬的高熱傳導(dǎo)率，理當有非常良好的導(dǎo)熱/散熱效果，然而，鋁本身為一導(dǎo)體，基于產(chǎn)品特性，鋁基板與銅之間必須利用一絕緣體做絕緣，以避免銅線路與鋁基板上下導(dǎo)通，故MCPCB多采用高分子材料作為絕緣層材料，但絕緣層(Polymer)熱傳導(dǎo)率僅0.2~0.5W/mK，且有耐熱方面的問題。因此原本熱傳導(dǎo)率極佳的鋁／銅金屬，在加入Polymer后，形成熱阻，大幅的降低基板整體的熱傳導(dǎo)效率，導(dǎo)致MCPCB的熱傳導(dǎo)率僅有1W/mK~2.2W/mK。近期的研究中，將高導(dǎo)電材料覆合于MCPCB之高分子材料中，雖提了MCPCB產(chǎn)品的熱傳導(dǎo)率，但其MCPCB整體主軸方向的熱傳導(dǎo)率亦僅能提致3~5W/mK左右。然而，在實際應(yīng)用上，MCPCB也面臨因沖壓分割時造成因金屬延伸(如圖二所示)，此時因金屬銅層受沖壓變形延伸而導(dǎo)致板邊高分子介電絕緣層變形，如此一來，容易使得LED產(chǎn)品的耐壓特性不穩(wěn)定(介電高分子變形破壞)。

陶瓷散熱基板:
近期有許多以陶瓷材料作為高功率LED散熱基板之應(yīng)用，然而LTCC／HTCC二者因采用厚膜工藝備置金屬線路，使得線路精準度不高，加上受限于工藝因素，不利于生產(chǎn)小尺寸的產(chǎn)品，因此LTCC／HTCC現(xiàn)階段工藝能力并不適合小尺寸高功率產(chǎn)品的需求。另一方面，DBC亦受限于工藝能力，線路解析度僅適合100~300um，且其量產(chǎn)能力受金屬／陶瓷介面空氣孔洞問題而受限。在陶瓷基板產(chǎn)品的線路精確度、材料散熱系數(shù)、金屬表面平整度、金屬／陶瓷間接合覆著度考量，目前以薄膜微影程制作金屬線的DPC陶瓷基板的應(yīng)用范疇最廣。