孔無銅，對(duì)線路板行業(yè)人士來說并不陌生，如何控制？很多線路板廠同事一直都在思考這個(gè)問題，切片做了一大堆，問題還是不能徹底改善?？偸欠磸?fù)重來，今天是這個(gè)工序產(chǎn)生的，明天又是那個(gè)工序產(chǎn)生的，其實(shí)控制起來應(yīng)該并不難，只是一些人不能去堅(jiān)持監(jiān)督預(yù)防而已，總是頭痛醫(yī)頭、腳痛醫(yī)腳，根本沒找到問題的根本。

產(chǎn)生孔無銅的原因不外乎就是：

1.鉆孔粉塵塞孔或孔粗；

2.沉銅時(shí)藥水有氣泡，孔內(nèi)未沉上銅；

3.孔內(nèi)有線路油墨、未電上保護(hù)層，蝕刻后孔無銅；

4.沉銅后或板電后孔內(nèi)酸堿藥水未清洗干凈，停放時(shí)間過長，產(chǎn)生慢慢咬蝕；

5.操作不當(dāng)，在微蝕過程中停留時(shí)間太長；

6.沖板壓力過大，有中間整齊斷開（切片過程中）；

7.電鍍藥水（錫、鎳）滲透能力差；

針對(duì)孔無銅的改善方法：

1.對(duì)容易產(chǎn)生粉塵的孔（如0.3mm以下）增加高壓水洗及除膠工序，沉銅兩次；

2.提高藥水活性及震蕩效果；

3.改印刷網(wǎng)版和對(duì)位菲林；

4.延長水洗時(shí)間并規(guī)定在多少小時(shí)內(nèi)完成圖形電鍍；

5.設(shè)定計(jì)時(shí)器；

6.增加防爆孔，減少板子受力；

7.定期做滲透能測(cè)試

如果把以上幾種引發(fā)因素都控制好了，還需要每次切片分析原因嗎？線路板孔無銅問題，預(yù)防是關(guān)鍵，改善是問題出現(xiàn)后的補(bǔ)充。