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淺析造成PCB板焊接缺陷的三大因素

文章出處:poioo.cn責任編輯:龔愛清查看手機網址
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人氣:-發(fā)表時間:2015-05-28 08:59【

PCB板焊接技術近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程,可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。PCB板焊接的質量也是各大電子廠商密切關注的問題,下面請隨電路板廠一起來看一下造成PCB板焊接缺陷的三大因素吧!

1、PCB板孔的可焊性影響焊接質量

PCB板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導致多層板元器件和內層線導通不穩(wěn)定,引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質,即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。

2、PCB板翹曲產生的焊接缺陷

PCB板和元器件在焊接過程中產生翹曲,由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB板的上下部分溫度不平衡造成的。對尺寸大的PCB板,由于其自身重量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件距離PCB板約0.5mm,如果PCB板上器件較大,隨著PCB板降溫后恢復正常形狀,焊點將長時間處于應力作用之下,如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開路。

3、PCB板的設計影響焊接質量

在布局上,PCB板尺寸過大時,雖然焊接較容易控制,但印刷線條長,阻抗增大,抗噪聲能力下降,成本增加;過小時,則散熱下降,焊接不易控制,易出現(xiàn)相鄰線條相互干擾,如PCB板的電磁干擾等情況。因此,必須優(yōu)化PCB板設計。

此文關鍵字:PCB板 線路板 電路板
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