線路板分類

  汽車線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

  首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。

  雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。

  多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。

  線路板按特性來分的話分為軟板（FPC），硬板（PCB），軟硬結(jié)合板（FPCB）。

  多層線路板和單層線路板怎么區(qū)分

  1、拿起來對著燈光照，內(nèi)層芯是不透光的，也就是全部都是黑的一片，就是多層板，反之就是單雙面板，而單面板，只有一層線路，孔里面沒有銅。雙面板的就是正反面都有線路，導(dǎo)通過孔內(nèi)有銅。

  2、最根本的區(qū)別就是線路層數(shù)不同：

  單層線路板只有一層線路（銅層），所有孔都是非金屬化孔，無電鍍流程

  雙層線路板有兩層線路（銅層），有金屬化孔和非金屬化孔，有電鍍流程

  3、線路板分為單面線路板，雙面線路板和多層線路板，多層線路板是指三層及以上層數(shù)的線路板。多層線路板的制作工藝上會在單雙面板的基礎(chǔ)上加上內(nèi)層壓合的制作工序。利用切片分心也可以分析出來。

  什么產(chǎn)品中需要用到PCB板

  需要集成線路的電子產(chǎn)品，這些電子產(chǎn)品為了節(jié)約空間，使產(chǎn)品更輕巧/更耐用/并且達到很好的性能，就必須淘汰之前的導(dǎo)線連接轉(zhuǎn)而向印制電路板轉(zhuǎn)變。PCB就很好的達到了空間/性能和可靠性的要求。

  并不是每一個電器都需要電路板，簡單的電器可以不需要電路如電動機。但有特定功能的電器一般需要電路板才能實現(xiàn)如電視機，收音機，電腦等很多很多。電飯煲底部也有PCB板，風(fēng)扇中的調(diào)速器，

  什么種類的產(chǎn)品中用到PCB板

  PCB一般指硬電路板，用在像電腦主機板， 鼠標(biāo)板，顯卡， 辦公設(shè)備，打印機，復(fù)印機， 搖控器， 各類充電器，計算器， 數(shù)碼相機， 收音機， 電視機主板，有限電視放大器，手機，洗衣機，電子秤，電話，LED燈具，家電：空調(diào)，電冰箱，音響，MP3；工業(yè)設(shè)備，GPS， 汽車，儀器儀表，醫(yī)療儀器，飛機，軍事武器，導(dǎo)彈，衛(wèi)星等。 （還有一種就是APCB也做。也是電路板，只是軟的，像翻蓋手機連接蓋與鍵中間的電路用的就是軟電路板）。

  手機主板，按鍵板，是硬板；滑蓋手機或是翻蓋手機的連接排線就是軟板。遙控器用的一般是碳膜板。手機板從上而下分別是射頻電路、電源電路、音頻電路、邏輯電路

  一般只是加熱的熱水壺沒有電路板，導(dǎo)線支架直接連接。飲水機有電路板。電飯煲一般有線路板。電磁爐有線路板。電風(fēng)扇里有線路板，但一般是起調(diào)速、定時、顯示等等功能的，與電風(fēng)扇運轉(zhuǎn)沒有實際作用。

  哪些產(chǎn)品中用到雙層板，哪些產(chǎn)品中用到多層板

  主要看性能要求雙層板是否能滿足，比如抗干擾能力、布線、EMC方面的要求等性能雙層板能實現(xiàn)，就不需要用多層板。

  多層線路板和單層線路板哪個好

  在日常生活中多層板是目前應(yīng)用最多的線路板類型。那么多層PCB線路板的應(yīng)用優(yōu)點有哪些：

  多層PCB線路板的應(yīng)用優(yōu)點：

  1、裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕，滿足電子設(shè)備輕小型化需求;

  2、由于裝配密度高，各組件（包括元器件）間的連線減少，安裝簡單，可靠性高;

  3、由于圖形具有重復(fù)性和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時間;

  4、可以增加布線層數(shù)，從而加大了設(shè)計靈活性;

  5、能構(gòu)成具有一定阻抗的電路，可形成高速傳輸電路;

  6、可設(shè)置電路、磁路屏蔽層，還可設(shè)置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。

  隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展和計算機、醫(yī)療、航空等行業(yè)對電子設(shè)備要求的不斷提高，電路板正向體積縮小，質(zhì)量減輕，密度增加的方向發(fā)展。單、雙面印制板由于可用空間的限制，已不可能實現(xiàn)裝配密度的進一步的提高，因此就需要考慮使用層數(shù)更度，組裝密度更高的多層線路板。多層線路板以其設(shè)計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟性能，目前已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。