在需求做汽車(chē)電路板時(shí)，我們常講用的FR-4材料，但是汽車(chē)電路板小編今天才意識(shí)到原諒我們經(jīng)常選擇的FR-4它并不是一種材料的名稱(chēng)。

我們經(jīng)常指的“FR-4”是一種耐燃材料等級(jí)的代號(hào)，它所代表的意思是樹(shù)脂材料經(jīng)過(guò)燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格，它不是一種材料名稱(chēng)，而是一種材料等級(jí)，因此目前一般電路板所用的FR-4等級(jí)材料就有非常多的種類(lèi)，但是多數(shù)都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環(huán)氧樹(shù)脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復(fù)合材料。

撓性線(xiàn)路板（Flexible Printed Circuit Board，縮寫(xiě)FPC）又稱(chēng)為柔性印制電路板，或稱(chēng)軟性印制電路板。撓性印制電路板，是以印制的方式，在撓性基材上面進(jìn)行線(xiàn)路圖形的設(shè)計(jì)和制作的產(chǎn)品。

印刷電路板基材主要有二大類(lèi)：有機(jī)類(lèi)基板材料和無(wú)機(jī)類(lèi)基板材料，使用最多的是有機(jī)類(lèi)基板材料。層數(shù)不同使用的PCB基材也不同，比如3～4層板要用預(yù)制復(fù)合材料，雙面板則大多使用玻璃－環(huán)氧樹(shù)脂材料。

選擇板材，我們需要考慮SMT帶來(lái)的影響

無(wú)鉛化電子組裝過(guò)程中， 由于溫度升高，印刷電路板受熱時(shí)發(fā)生彎曲的程度加大，故在SMT 中要求盡量采用彎曲程度小的板材，如FR-4等類(lèi)型的基板。

由于基板受熱后的脹縮應(yīng)力對(duì)元件產(chǎn)生的影響，會(huì)造成電極剝離，降低可靠性，故選材時(shí)還應(yīng)該注意材料膨脹系數(shù)，尤其在元件大于3.2×1.6mm時(shí)要特別注意。表面組裝技術(shù)中用PCB要求高導(dǎo)熱性，優(yōu)良耐熱性（150℃，60min）和可焊性（260℃，10s），高銅箔粘合強(qiáng)度（1.5×104Pa以上）和抗彎強(qiáng)度（25×104Pa），高導(dǎo)電率和小介電常數(shù)、好沖裁性（精度±0.02mm）及與清洗劑兼容性，另外要求外觀光滑平整，不可出現(xiàn) 翹曲、裂紋、傷痕及銹斑等。

PCB的厚度選擇

印制電路板厚度有0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、（1.8mm）、 2.7mm、（3.0mm）、3.2mm、4.0mm、6.4mm，其中0.7mm和1.5mm板厚的PCB用于帶金手指雙面板的設(shè)計(jì)，1.8mm和3.0mm為非標(biāo)尺寸。

印制電路板尺寸從生產(chǎn)角度考慮，最小單板不應(yīng)小于250×200mm，一般理 想尺寸為（250～350mm）×（200×250mm），對(duì)于長(zhǎng)邊小于125mm或?qū)掃呅∮?00mm的PCB，易采用拼板的方式。

表面組裝技術(shù)對(duì)厚度為1.6mm基板彎曲量的規(guī)定為上翹曲≤0.5mm，下翹曲≤1.2mm。通常所允許的彎曲率在0.065%以下根據(jù)金屬材料分為3種，典型的PCB所示；根據(jù)結(jié)構(gòu)軟硬分為3種，電子插件也向高腳數(shù)、小型化、SMD化及復(fù)雜化發(fā)展。電子插件通過(guò)接腳安裝在線(xiàn)路板上并將接腳焊在另一面上，這種技術(shù)稱(chēng)為T(mén)HT（ThroughHoleTechnology）插入式技術(shù)。這樣在PCB板上要為每只接腳鉆孔，示意了PCB的典型應(yīng)用方式。