由于高頻微波信號(hào)基站接收天線對(duì)散熱的要求越來(lái)越高，傳統(tǒng)的高頻銅基PCB用熱壓粘接技術(shù)的導(dǎo)熱效果已經(jīng)無(wú)法滿足其高導(dǎo)熱的要求，元?dú)饧姆植枷鄬?duì)會(huì)越來(lái)越密集，所以未來(lái)的金屬基板其導(dǎo)熱要求會(huì)越來(lái)越高；金屬基板燒結(jié)技術(shù)能有更好的散熱效果。該項(xiàng)目目前在我國(guó)屬新型高新科技技術(shù)項(xiàng)目，并可減少同類(lèi)產(chǎn)品進(jìn)口。因此開(kāi)發(fā)此類(lèi)產(chǎn)品有重大的歷史意義。

PCB材料名稱(chēng)及特性：

難點(diǎn)控制項(xiàng)目：

1.高頻PCB板常規(guī)流程控制；

2.錫膏印刷及焊接工藝參數(shù)控制：

2.1.工程資料設(shè)計(jì)優(yōu)化，主要是焊點(diǎn)大小及間距、對(duì)位方試； 

2.2.疊合精度、疊合時(shí)間和疊合方法選用； 

2.3.焊料的選用及焊接時(shí)回流爐最低熔點(diǎn)溫度參數(shù)調(diào)整；

鑒于以上難點(diǎn),我們制定了相應(yīng)的管控計(jì)劃

研究方法及過(guò)程：

1、PCB板流程如下：

開(kāi)料→鉆孔→鑼板→沉銅→全板電鍍→圖轉(zhuǎn)→圖電→外層蝕刻→阻焊→沉金→文字→二次鑼板→半成品倉(cāng)；

(1)開(kāi)料：

開(kāi)料后烤板： 150℃×2小時(shí)；

(2)鉆孔：

墊板比例1：2；黃蓋片比例1：2；鋁片比例1：2；鉆孔疊板數(shù)：2塊/疊；最小孔為0.3mm；

(3)鑼板：

2塊/疊；鑼刀大小為1.4mm；正常鑼板；

(4)沉銅板電：

沉銅背光級(jí)別為9級(jí)，板電參數(shù)為：1.1ASD×55min；

(5)圖形轉(zhuǎn)移：

普通干膜，正片，手動(dòng)貼膜對(duì)位曝光；曝光能量為6級(jí)；顯影速度為60Hz；

(6)圖電：

孔銅要求MIN25um，表銅要求MIN70um；

(7)堿性蝕刻：

最小線寬為0.5mm，公差±10%，底銅厚度為：1OZ+板電電銅厚度13um；退膜速度為：60Hz，蝕刻速度為：50.12Hz，退錫速度為：81.25Hz；

(8)曝光阻焊：

油墨顏色：綠色；C/S面單面阻焊，阻焊厚度為10um，網(wǎng)板規(guī)格43T；是否塞孔：NO；隧道預(yù)烤；曝光能量為：11級(jí)；顯影速度為：55Hz；過(guò)隧道后烤；

(9)沉金：

沉鎳厚度為：2.54um，沉金厚度：0.08um，保證金厚要求≥0.08um；

(10)文字：

字符油墨：ZSR-150，白色，字符面：C/S面，網(wǎng)板規(guī)格120T；

(11)二次鑼板：

外形公差要求：±0.1mm，2塊/疊，鑼刀直徑：1.40mm；只鑼板邊的連接位，此板板邊為包金板，鑼板邊連接位時(shí)注意不要傷到板邊的銅；

(12)半成品倉(cāng)；

2、銅基與PCB板焊接流程：

該焊接主要完成方法是：通過(guò)在銅基C/S面印刷錫膏，然后將銅基的C/S面與PCB板的S/S面疊合固定，過(guò)高溫回流焊，使錫膏融化粘合，從而達(dá)到銅基與PCB板焊接的目的；

經(jīng)過(guò)前后一共三次參數(shù)抓??；工程鋼網(wǎng)網(wǎng)板資料進(jìn)行了兩次修改；每次參數(shù)如下：

第一次試驗(yàn)，主要是試驗(yàn)錫膏（Ｎ28）的可融性，及其融點(diǎn)最低溫度；鋼網(wǎng)網(wǎng)板資料為：網(wǎng)孔大小為：0.6mm，間距為0.15mm；如：是否有綠油起泡、分層，孔銅分裂等，以及其它一些副面效果。

經(jīng)過(guò)試驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)該錫膏在回流焊最高溫度設(shè)置為300℃時(shí)才完全融化；

回流焊條件為：從165到280℃

傳送速度為：1500px/min；