當(dāng)前，PCB廠構(gòu)成PCB絕緣層用樹脂薄膜，已經(jīng)成為多層板(特別是積層法多層板)制造用的一類基板材料,它是-類在近期發(fā)展起來(lái)的新型絕緣基材。由于它利于實(shí)現(xiàn)多層板的薄型化，利于實(shí)現(xiàn)CO2激光進(jìn)行微細(xì)導(dǎo)通孔加工.利于實(shí)現(xiàn)積層法多層板基板材料的低成本化.因而具有較廣闊的發(fā)展前景。我們注意到.這類內(nèi)容的專利,在日本近年來(lái)紛紛出現(xiàn)，并有增多的趨向,從這也可以看出該類基板材料開發(fā)工作的重要。

這類樹脂薄膜基材。可以直接用于PCB多層板上,構(gòu)成多層板的絕緣層.也可以與金屬箱(主要是銅箔)復(fù)合，構(gòu)成附樹脂銅箔(RCC)基板材料產(chǎn)品，以提供給積層法多層板的生產(chǎn)一家使用。

這類樹脂薄膜基材，多由覆銅板生產(chǎn)廠家生產(chǎn)。大部分采用的制造工藝是用不和樹脂相溶的薄膜(如聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜)作為載體。這種載體薄膜，要求在加熱中不會(huì)和樹脂相溶。在樹胎薄膜制造中，將液態(tài)的樹脂涂覆在載體薄膜上面。在日本CCL業(yè)界將這種制法稱為“說(shuō)鑄法(castin8)。"當(dāng)構(gòu)成PCB絕緣層用樹脂薄膜使用時(shí)(即多層板在生產(chǎn)制造時(shí)),再將載體薄頂去除。此樹脂薄膜開發(fā)工作的重要方面,是開發(fā)高性能的、高生產(chǎn)性的樹脂。               

這類樹脂博膜的品種,除有傳統(tǒng)的聚酰亞胺薄膜(可熔融性的)外，目前更多的、新開發(fā)出的多是以環(huán)氧樹脂為上要樹脂基體的樹脂，它在成本上，多層板層工藝性等方面,要比前者占有優(yōu)勢(shì)。

這類樹脂薄膜基材,在性能要求上與傳統(tǒng)的半固化片有共同之處，也有不同之點(diǎn)。因此，在開發(fā)它的樹脂技術(shù)方面,有別于剛性覆銅板的樹脂所要重點(diǎn)解決的課題和技術(shù)手段。解決.改進(jìn)它的特殊性能的要求，是當(dāng)前此類基板材料產(chǎn)品研究、開發(fā)的重要側(cè)面。