一、薄膜電路工藝

  采用通過(guò)磁控濺射，圖形化光刻，干法濕法蝕刻，電鍍加厚工藝，在陶瓷基板上制作出超細(xì)線(xiàn)條電路圖形。

  在薄膜工藝中，基于薄膜電路工藝，通過(guò)磁控濺射實(shí)現(xiàn)陶瓷表面金屬化，通過(guò)電鍍實(shí)現(xiàn)銅層和金成的厚度大于10微米以上。即 DPC( Direct Plate Copper-直接鍍銅基板)。

二、厚膜電路工藝

1、HTCC(High-Temperature Co-fired Ceramic)

2、LTCC(Low-Temperature Co-fired Ceramic)

3、DBC(Direct Bonded Copper)

PCB廠陶瓷基板制作工藝中的相關(guān)技術(shù)：

  1、鉆孔：利用機(jī)械鉆孔產(chǎn)生金屬層間的連通管道。

  2、鍍通孔：連接層間的銅線(xiàn)路鉆孔完成后，層間的電路并未導(dǎo)通，因此必須在孔壁上形成一層導(dǎo)通層，借以連通線(xiàn)路，這個(gè)過(guò)程一般業(yè)界稱(chēng)謂“PTH制程”，主要的工作程序包含了去膠渣、化學(xué)銅和電鍍銅三個(gè)程序。

  3、干膜壓合：制作感光性蝕刻的阻抗層。 

  4、內(nèi)層線(xiàn)路影像轉(zhuǎn)移 ：利用曝光將底片的影像轉(zhuǎn)移至板面。

  5、 外層線(xiàn)路曝光：經(jīng)過(guò)感光膜的貼附后，電路板曾經(jīng)過(guò)類(lèi)似內(nèi)層板的制作程序，再次的曝光、顯影。這次感光膜的主要功能是為了定義出需要電鍍與不需要電鍍的區(qū)域，而我們所覆蓋的區(qū)域是不需要電鍍的區(qū)域。 

  6、磁控濺射：利用氣體輝光放電過(guò)程中產(chǎn)生的正離子與靶材料的表面原子之間的能量和動(dòng)量交換，把物質(zhì)從源材料移向襯底，實(shí)現(xiàn)薄膜的淀積。

  7、蝕刻——外部線(xiàn)路的形成：將材料使用化學(xué)反應(yīng)或者物理撞擊作用而移除的技術(shù)。蝕刻的功能性體現(xiàn)在針對(duì)特定圖形，選擇性地移除。 

線(xiàn)路電鍍完成后，電路板將送入剝膜、蝕刻、剝錫線(xiàn)，主要的工作就是將電鍍阻劑完全剝除，將要蝕刻的銅曝露在蝕刻液內(nèi)。由于線(xiàn)路區(qū)的頂部已被錫保護(hù)，所以采用堿性的蝕刻液來(lái)蝕銅，但因線(xiàn)路已被錫所保護(hù)，線(xiàn)路區(qū)的線(xiàn)路就能保留下來(lái)，如此整體線(xiàn)路板的表面線(xiàn)路就呈現(xiàn)出來(lái)。

  8、防焊漆涂布：陶瓷電路板的目的就是為了承載電子零件，達(dá)成連接的目的。因此電路板線(xiàn)路完成后，必須將電子零件組裝的區(qū)域定義出來(lái)，而將非組裝區(qū)用高分子材料做適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)。由于電子零件的組裝連結(jié)都用焊錫，因此這種局部保護(hù)電路板的高分子材料被稱(chēng)為“防焊漆”。目前多數(shù)的感光型防焊漆是使用濕式的油墨涂布形式。 

三、LAM技術(shù)工藝

  1、金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高，導(dǎo)電性好，可以多次焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào)，L/S分辨率最大可以達(dá)到10μm，可以方便地直接實(shí)現(xiàn)過(guò)孔連接。

2、LAM技術(shù)工藝生產(chǎn)流程：

3、LAM技術(shù)優(yōu)點(diǎn)：

    （1） 更高的熱導(dǎo)率：傳統(tǒng)的鋁基電路板MCPCB的熱導(dǎo)率是1～2W/mk，銅本身的導(dǎo)熱率是383.8W/m.K但是絕緣層的導(dǎo)熱率只有1.0W/m.K.左右，好一點(diǎn)的能達(dá)到1.8W/m.K。氧化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率：20～35 W/m.k，氮化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率：170～230 W/m.k，銅基板的導(dǎo)熱率為2W/(m*K)，；而且其熱膨脹系數(shù)與常用的LED芯片相匹配，可以把大型Si基芯片直接搭乘在銅導(dǎo)體電路上，省去了傳統(tǒng)模塊中的鉬片等過(guò)渡層；

   （2）更牢、更低阻的金屬膜層：產(chǎn)品上金屬層與陶瓷基板的結(jié)合強(qiáng)度高，最大可以達(dá)到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的強(qiáng)度）；金屬層的導(dǎo)電性好，例如，得到的銅的體積電阻率小于2.5×10－6Ω.cm，電流通過(guò)時(shí)發(fā)熱??；

    （3）基板的可焊性好，使用溫度高：耐焊接，可多次重復(fù)焊接；

    （4）絕緣性好：耐擊穿電壓高達(dá)20KV/mm；

    （5）導(dǎo)電層厚度在1μm～1mm內(nèi)任意定制：可根據(jù)電路模塊設(shè)計(jì)任意電流，銅層越厚，可以通過(guò)的電流越大。而傳統(tǒng)的DBC技術(shù)只能制造100μm～600μm厚的導(dǎo)電層；傳統(tǒng)的DBC技術(shù)做﹤100μm時(shí)生產(chǎn)溫度太高會(huì)融化，做﹥600μm時(shí)銅層太厚，銅會(huì)流下去導(dǎo)致產(chǎn)品邊緣模糊。我們的銅箔是覆上去的，所以厚度1μm～1mm內(nèi)任意定制，精度很準(zhǔn)。

     （6）高頻損耗小，可進(jìn)行高頻電路的設(shè)計(jì)和組裝；介電常數(shù)小，

     （7）可進(jìn)行高密度組裝，線(xiàn)/間距（L/S）分辨率可以達(dá)到20μm,從而實(shí)現(xiàn)設(shè)備的短、小、輕、薄化；

     （8）不含有機(jī)成分，耐宇宙射線(xiàn)，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長(zhǎng)；

     （9）銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長(zhǎng)期使用；

     （10）三維基板、三維布線(xiàn)