無鉛技術給PCB板制造帶來了哪些要求？
無鉛技術給PCB板制造帶來了哪些要求？
無鉛技術已經成為不可不執(zhí)行的任務，其對PCB板制造的要求主要包括在以下幾個方面：
1.有鉛噴錫和電鍍鉛錫工藝會被淘汰，之前買了水平噴錫機的(很貴的設備啊)有點虧了。
2.新的工藝使用已經成為必需，之前沒有引入的，由于上游設計客戶的要求，已經不得不引入。
3.PCB板制造需要引入的新工藝包括：電鍍金、沉鎳金、沉錫、沉銀、OSP等等。
引入新工藝就意味著要增加投資添加新設備，并且這些新的工藝并不是那么穩(wěn)定和容易控制，需要PCB板廠花一些氣力去穩(wěn)定生產，適應客戶的要求。
其他方面的側面影響還有就是：由于無鉛時焊接溫度和難度也增加了，所以PCB板材(RAW MATERIAL)的選擇上大家都不斷趨向HIGH TG板料，這種板料有自己的特點，尤其在多層的加工中控制上還有一點的難度。
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