PCB伴隨著全球經(jīng)濟(jì)回暖和iPhone X創(chuàng)新，全球PCB產(chǎn)業(yè)在2017年實(shí)現(xiàn)了較大幅度的增長(zhǎng)。在未來(lái)一段時(shí)期，全球PCB行業(yè)仍將保持穩(wěn)健發(fā)展?fàn)顟B(tài)。從2019年開(kāi)始，5G建設(shè)將逐步開(kāi)始，5G所需要的宏基站將是4G的1.5倍左右，并由于技術(shù)升級(jí)將帶來(lái)單站PCB價(jià)值量的翻倍增長(zhǎng)，帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。與此同時(shí)，內(nèi)資PCB廠通過(guò)內(nèi)生增長(zhǎng)和外延并購(gòu)的方式，在近兩年也加速崛起，大陸PCB產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷從產(chǎn)地轉(zhuǎn)移到所有權(quán)轉(zhuǎn)移的變化，內(nèi)資PCB產(chǎn)業(yè)迎來(lái)發(fā)展的快車道。

PCB是基礎(chǔ)電子組件，應(yīng)用領(lǐng)域極為廣泛

印制電路板，英文名稱為Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱“PCB”，是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板，其主要功能是使各種電子元器組件通過(guò)電路進(jìn)行連接，起到導(dǎo)通和傳輸?shù)淖饔?，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。

PCB的作用非?；A(chǔ)而且關(guān)鍵，它不僅為電子元器件提供固定裝配的機(jī)械支撐、布線和電氣連接等，同時(shí)為自動(dòng)錫焊提供阻焊圖形，承載著電子設(shè)備數(shù)字及模擬信號(hào)傳輸、電源供給和射頻微波信號(hào)發(fā)射與接收等多項(xiàng)功能，幾乎所有電子設(shè)備都離不開(kāi)印制電路板，其品質(zhì)直接影響著電子產(chǎn)品的可靠性，因此被稱為“電子產(chǎn)品之母”。

                              雙面鋁基板

PCB的應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，只要是有電路的地方，基本上都需要使用PCB，目前主要的應(yīng)用領(lǐng)域包括通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制及醫(yī)療等多個(gè)行業(yè)。根據(jù)下游電子產(chǎn)品的需求不同，PCB也有相應(yīng)不同的種類和功能劃分。依照層數(shù)的不同，PCB可分為單面板、雙面板和多層板；依照使用的基材的不同，可分為剛性板、撓性板和剛撓結(jié)合板；IC載板則是一類特殊的PCB，專門用于芯片的封裝。

按終端屬性來(lái)看，可分為企業(yè)級(jí)（通信、工控、航空等）和消費(fèi)級(jí)（手機(jī)、電腦等）；企業(yè)級(jí)對(duì)可靠性、壽命、品質(zhì)要求更高，單價(jià)更高，但均單面積較?。幌M(fèi)級(jí)對(duì)輕薄、彎折要求高，單價(jià)較低，均單面積較大。PCB樣板是批量生產(chǎn)的前置環(huán)節(jié)，只有研制成功并經(jīng)過(guò)市場(chǎng)測(cè)試、定型后，確定投入實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用的產(chǎn)品才可進(jìn)入批量生產(chǎn)階段。由于PCB樣板的數(shù)量滿足研發(fā)、中試需求即可，單個(gè)訂單面積通常低于5平方米。而根據(jù)批量大小的不同，PCB批量板又可分為小批量板（5-20平方米）、中批量板（20-50平方米）和大批量板（50平方米以上）。

根據(jù)Prismark在2016年的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，按PCB的下游應(yīng)用領(lǐng)域劃分，通信PCB收入達(dá)到27%（基站、手機(jī)等），計(jì)算機(jī)收入達(dá)到27%（PC和存儲(chǔ)），消費(fèi)電子收入達(dá)到14%（家電、無(wú)人機(jī)等），汽車電子收入達(dá)到9%（車載娛樂(lè)系統(tǒng)、傳感器等）。

 PCB的上游行業(yè)為電子基礎(chǔ)材料制造行業(yè)，原材料主要為半固化片、銅箔、銅球、金鹽、油墨、干膜等。原材料占PCB成本的60%左右，其中覆銅板占材料成本的大約37%，所以覆銅板是PCB最主要的成本。覆銅板由銅箔、玻纖布、油墨等制成，銅箔占覆銅板成本的30%（薄板）和50%（厚板），玻纖布占覆銅板成本的40%（厚板）和25%（薄板）。

定制化程度高是最重要的特點(diǎn)，成本管控能力是盈利的關(guān)鍵

定制化程度高是PCB最重要的特點(diǎn)。PCB在使用時(shí)的場(chǎng)景、產(chǎn)品、性能、材料、面積等各方面均有非常大的差異，導(dǎo)致不同PCB在所使用的元件種類、連接線粗細(xì)、布線密度等方面也有非常大的變化，所以不同PCB的差異化程度非常高，一般沒(méi)有兩塊相同的PCB，這就要求PCB企業(yè)具有非常強(qiáng)的定制化生產(chǎn)能力。PCB行業(yè)雖然具有一些通用的基本工藝，但最重要的是根據(jù)基材厚度和材質(zhì)、線寬和線距的精度要求、設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)規(guī)模以及客戶指定的其他專門要求，確定不同的生產(chǎn)工藝和設(shè)備。

正因?yàn)镻CB行業(yè)具有非常強(qiáng)的定制化特點(diǎn)，所以客戶更換PCB供應(yīng)商具有較高的成本，所以客戶通常愿意保持價(jià)格的穩(wěn)定以便獲得穩(wěn)定的PCB供應(yīng)，所以PCB產(chǎn)品的價(jià)格彈性并不大。另外PCB的定制化特點(diǎn)導(dǎo)致PCB廠商的效率通常隨著規(guī)模擴(kuò)大而下降，所以PCB行業(yè)是一個(gè)參與者眾多的行業(yè)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局非常分散。

生產(chǎn)工藝的特點(diǎn)決定了PCB行業(yè)的盈利不是依靠技術(shù)水平，而是依靠成本管控能力。PCB的生產(chǎn)工序較為繁瑣，通常具有內(nèi)層制作、黑化、壓合、鉆孔、電鍍等40多道工序。以剛性電路板為例，通常包括曝光、顯影、蝕刻、鍍銅、退膜等工藝。盡管PCB具有很強(qiáng)的定制化特點(diǎn)，但是這些最基本的工序都是必須的，只是在具體的參數(shù)上會(huì)存在差異。

盡管工序繁瑣，但其實(shí)PCB的每一道工序的難度并不太大，都已經(jīng)是較為成熟的工藝，廠商也很難對(duì)這些工藝?yán)^續(xù)進(jìn)行非常大的創(chuàng)新。所以總體上而言，PCB企業(yè)之間的技術(shù)差異并不大，很難通過(guò)技術(shù)水平的差異來(lái)獲得較高的盈利。

   在PCB的成本構(gòu)成中，直接材料成本占比通常達(dá)到60%左右，直接人工成本占比通常達(dá)到15%左右，制造費(fèi)用成本占比通常達(dá)到25%左右。但直接成本中的覆銅板企業(yè)具有很強(qiáng)的話語(yǔ)權(quán)，所以PCB企業(yè)的降成本主要通過(guò)降低制造和勞動(dòng)力成本來(lái)實(shí)現(xiàn)，其中降低制造成本主要通過(guò)自動(dòng)化來(lái)提高生產(chǎn)效率和良率來(lái)實(shí)現(xiàn)，降低勞動(dòng)力成本主要通過(guò)向中西部地區(qū)轉(zhuǎn)移來(lái)實(shí)現(xiàn)。由于技術(shù)差異并不大，所以成本管控能力就成為PCB企業(yè)盈利能力差異的最關(guān)鍵因素。成本管控體現(xiàn)在公司經(jīng)營(yíng)的方方面面，直接取決于公司的管理水平，需要從細(xì)節(jié)做起。

全球需求平穩(wěn)增長(zhǎng)，大陸增速較快

PCB在上世紀(jì)80年代興起之后，總體上經(jīng)歷了三個(gè)發(fā)展階段。在上世紀(jì)九十年代，PCB主要受益于PC的興起，這個(gè)階段的復(fù)合增速達(dá)到了大約10%；在本世紀(jì)前十年，PCB主要受益于手機(jī)市場(chǎng)爆發(fā)，這十年的復(fù)合增速達(dá)到了約3.5%；在2010年之后，PCB產(chǎn)業(yè)整體進(jìn)入了平穩(wěn)增長(zhǎng)期，年復(fù)合增速約2.5%。

通信行業(yè)是PCB產(chǎn)業(yè)未來(lái)五年發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。5G將在2019年開(kāi)始大規(guī)模建設(shè)，將帶動(dòng)通信PCB需求增長(zhǎng)，根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，通信板需求在2018-2022年的復(fù)合增速將達(dá)到3.5%。

消費(fèi)電子與汽車電子主力拉動(dòng)全球PCB總產(chǎn)值上漲。2017年，受益于iPhone X所開(kāi)啟的智能手機(jī)新一輪創(chuàng)新周期以及全球經(jīng)濟(jì)回暖，PCB行業(yè)景氣度不斷上行。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，相比2016年全球PCB總產(chǎn)值為542億美元，同比下滑2.02%，2017年P(guān)CB總產(chǎn)值達(dá)到588億美元，增長(zhǎng)幅度8.6%，創(chuàng)下自2010年以來(lái)的增速新高。Prismark預(yù)測(cè)在消費(fèi)電子行業(yè)熱點(diǎn)頻現(xiàn)，同時(shí)汽車電子、醫(yī)療工控等下游市場(chǎng)的新增需求爆發(fā)的背景下，全球PCB產(chǎn)業(yè)在2018年將保持穩(wěn)健的3.8%增長(zhǎng)，產(chǎn)值達(dá)到610億美元，且2017到2022年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率在3.2%左右，2022年將達(dá)到688億美元。

宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境改善與政策扶持雙輪驅(qū)動(dòng)，中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值持續(xù)增長(zhǎng)。由于2017年我國(guó)經(jīng)濟(jì)回暖，電子信息產(chǎn)業(yè)作為“中國(guó)制造2025”的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)之一，實(shí)現(xiàn)了較快增長(zhǎng)，PCB市場(chǎng)也乘風(fēng)而上。2017年中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值達(dá)到297.32億美元，年增長(zhǎng)率9.6%，持續(xù)領(lǐng)跑全球市場(chǎng)，并且占比超過(guò)五成。Prismark預(yù)測(cè)2018年產(chǎn)值將達(dá)到312.33億美元，2017到2022年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為3.7%左右，2022年將達(dá)到356.86億美元。

發(fā)展高端PCB是大勢(shì)所趨，中國(guó)大陸柔性板和封裝基板的發(fā)展水平仍需提高。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，全球PCB行業(yè)的多層板占主流地位，占比約四成，其次是柔性板，占比約兩成。根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，未來(lái)多層板仍將保持首要地位，隨著下游電子產(chǎn)品的復(fù)雜化，高階多層板、柔性板、HDI板和封裝基板等高端PCB將占據(jù)更大比重，2016-2021 年，6 層板、8-16 層板、18 層及以上PCB 年復(fù)合增長(zhǎng)率分別為 2.4%、2.6%、2.9%，HDI 板、柔性板的年復(fù)合增長(zhǎng)率分別為 2.8%、3.0%，上述 PCB 產(chǎn)品的增長(zhǎng)率均超過(guò)市場(chǎng)平均增長(zhǎng)水平。到2021年四種產(chǎn)品的共計(jì)占比將達(dá)到60.58%。

可以發(fā)現(xiàn)我國(guó)低階產(chǎn)品占比偏高，多層板、HDI板發(fā)展情況較好，封裝基板和柔性板則尚有欠缺。以封裝基板為例，盡管PCB整體技術(shù)難度不高，但封裝基板屬于其中最高端的產(chǎn)品，大陸在2016年占比僅2.65%。預(yù)計(jì)2016-2021年中國(guó)封裝基板產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率約3.55%，全球平均水平僅0.14%，大陸廠商紛紛擴(kuò)張產(chǎn)能積極布局，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)將愈發(fā)明朗。

從下游應(yīng)用領(lǐng)域的占比來(lái)看，全球范圍內(nèi)，通信、計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子位列前三，2016年占比分別達(dá)到27.3%、26.85%和13.55%，共67.7%。得益于汽車電子的廣泛應(yīng)用和新能源汽車的發(fā)展，汽車電子需求雖基數(shù)小，但由2009年的3.76%迅速增長(zhǎng)至2016年的9.09%。與全球的比例分配有所不同，中國(guó)大陸的通信、汽車電子、工控醫(yī)療和航空航天均占比更大，體現(xiàn)了我國(guó)積極布局新興應(yīng)用領(lǐng)域，對(duì)需求的拉動(dòng)不容小覷。

5G商用在即，有望大幅拉動(dòng)通信板需求

通信是PCB最主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域，根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2017年通信占到了PCB總產(chǎn)值的27.30%，是第一大PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域。PCB在無(wú)線網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信和固網(wǎng)寬帶等各方面均有廣泛的應(yīng)用，并且通常是背板、高頻高速板、多層板等附加值較高的產(chǎn)品。5G是下一代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)，屆時(shí)將出現(xiàn)大量的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求，有望大幅拉動(dòng)通信板需求。

5G基站數(shù)量有望大幅增加。4G的峰值速率為100Mbps到1Gbps，而5G將提供峰值10Gbps以上帶寬、1ms時(shí)延和超高密度連接，移動(dòng)性達(dá)到500km/h，流量密度達(dá)到10Mbps/m2，打造萬(wàn)物互聯(lián)的連接網(wǎng)絡(luò)。目前我國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商進(jìn)入了5G建設(shè)大提速階段，就5G規(guī)模測(cè)試和應(yīng)用測(cè)試已展開(kāi)試點(diǎn)，地方紛紛劃定5G覆蓋時(shí)間表并加快基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，以完成2020年大規(guī)模商用的目標(biāo)。

由于5G需要進(jìn)行海量的連接，所以5G時(shí)代的基站數(shù)量將相比4G時(shí)代有較大的增長(zhǎng)。截止2017年底，我國(guó)4G宏基站數(shù)量達(dá)到約360萬(wàn)個(gè)，而三大運(yùn)營(yíng)商的5G宏基站規(guī)劃是4G的1.5倍，總數(shù)量達(dá)到約540萬(wàn)個(gè)，2019-2023年將是5G基站建設(shè)的高峰期。

5G還將帶動(dòng)千萬(wàn)級(jí)別的微基站建設(shè)。由于5G通信使用的頻譜頻率較高，會(huì)在傳播過(guò)程中產(chǎn)生較大程度的衰減，所以需要使用微基站來(lái)作為宏基站的補(bǔ)充，實(shí)現(xiàn)超密集組網(wǎng)。根據(jù)賽迪顧問(wèn)的預(yù)測(cè)，5G微基站數(shù)量預(yù)計(jì)為宏基站的4-5倍，對(duì)應(yīng)大約2500萬(wàn)個(gè)微基站。

5G將給基站結(jié)構(gòu)帶來(lái)重大變革，通信PCB的用量和單價(jià)有望大幅增加。在4G時(shí)代，一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的宏基站主要由基帶處理單元BBU（Base Band Unit）、射頻處理單元RRU（Remote Radio Unit）和天線三個(gè)部分組成。由于傳統(tǒng)CPRI（連接RRU和BBU的公共無(wú)線電接口）的10Gbps傳輸容量在5G時(shí)代不夠使用，所以為了降低傳輸帶寬，5G基站結(jié)構(gòu)需要重構(gòu)。

在5G基站中，由于需要使用Massive MIMO天線，所以一部分BBU的功能與RRU和天線結(jié)合在一起，形成了新的有源天線單元AAU（Active Antenna Unit），剩余的BBU則被拆分為CU-DU兩級(jí)架構(gòu)，其中DU（Distributed Unit）是分布單元，負(fù)責(zé)滿足實(shí)時(shí)性需求，同時(shí)具有部分底層基帶協(xié)議處理功能；CU（Centralized Unit）是中央單元，具有非實(shí)時(shí)的無(wú)線高層協(xié)議處理功能。

5G基站的天線陣子需要使用PCB作為連接。相比4G時(shí)代的PCB，5G使用的PCB會(huì)在多個(gè)方面得到升級(jí)，從而帶來(lái)用量和價(jià)值量的大幅提升。

 首先是PCB的面積和層數(shù)都會(huì)得到大幅提升。目前4G使用的天線陣子一般不會(huì)超過(guò)8個(gè)，而5G的天線陣子會(huì)達(dá)到192個(gè)，形成Massive MIMO陣列天線。4G是對(duì)每個(gè)天線陣子單獨(dú)配備一塊PCB作為連接，而5G則是對(duì)整個(gè)PCB配備一塊PCB來(lái)連接，使用的PCB面積大幅增加。與此同時(shí)，由于通信信道大幅增加，使用的PCB也需要更加復(fù)雜，需要從4G時(shí)代的雙面板上升到5G時(shí)代的12層板。

其次是PCB的板材用料需要使用高頻高速板，帶來(lái)價(jià)值量的大幅提升。與信號(hào)傳輸性能相關(guān)的兩個(gè)指標(biāo)為介電常數(shù)Dk和介質(zhì)損耗Df。Dk決定了信號(hào)傳輸速度，Df則決定了信號(hào)傳輸?shù)膿p耗。目前常用的PCB板材為FR-4，其Dk為4.2-4.7，Df超過(guò)0.01，在高速高頻電路中損耗較大。5G采用毫米波作為傳輸介質(zhì)，對(duì)板材的Df和Dk要求非常高，Df需要處于0.005以下，Dk需要在3以下。

從產(chǎn)地轉(zhuǎn)移到所有權(quán)轉(zhuǎn)移，內(nèi)資PCB發(fā)展空間仍大

全球PCB廠重心持續(xù)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，預(yù)計(jì)至少未來(lái)五年內(nèi)趨勢(shì)不變。全球PCB經(jīng)歷了從歐美到日本再到臺(tái)灣地區(qū)，目前向中國(guó)大陸的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移路徑。20世紀(jì)90年代是美國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)高峰期，2000年左右日本PCB產(chǎn)業(yè)到達(dá)高點(diǎn)。近年來(lái)海外巨頭出于當(dāng)?shù)爻杀靖甙汉铜h(huán)保政策嚴(yán)苛的考慮進(jìn)行產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，中國(guó)大陸PCB產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，企業(yè)愈發(fā)成熟，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)趨向優(yōu)化。2008年以來(lái)，中國(guó)大陸的PCB產(chǎn)值占比由31.18%躍升至2017年的50.5%，并于2016年成為全球最大的PCB生產(chǎn)地。

大陸已成為全球最大的消費(fèi)電子市場(chǎng)，未來(lái)隨著5G商用、新能源汽車份額提升，PCB的需求量必將隨著下游產(chǎn)品的火爆而持續(xù)增長(zhǎng)。與此同時(shí)大陸也已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了“銅箔、玻纖、樹(shù)脂→覆銅板→PCB”的完整產(chǎn)業(yè)鏈布局，具備了相關(guān)需求的配套能力。上下游的快速發(fā)展將共同推動(dòng)中國(guó)大陸PCB份額的持續(xù)提升。根據(jù)Prismark預(yù)計(jì)，2018-2022年中國(guó)大陸的增長(zhǎng)率為全球最高，產(chǎn)值占比將從51.12%提升至51.86%，可見(jiàn)未來(lái)至少五年內(nèi)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)不變。

盡管大陸已經(jīng)成為全球最大的PCB生產(chǎn)地，產(chǎn)地上的轉(zhuǎn)移已經(jīng)取得初步勝利，但這些產(chǎn)能主要是海外企業(yè)在大陸的工廠，所有權(quán)上依然屬于海外，內(nèi)資PCB企業(yè)的發(fā)展依然任重道遠(yuǎn)。

中國(guó)PCB營(yíng)收大廠以外資為主，內(nèi)資廠商份額不足四成，有待提升。根據(jù)CPCA公布的“第十六屆中國(guó)電子電路行業(yè)排行榜”，入榜2016年?duì)I收過(guò)億的中國(guó)PCB廠商共137家，總營(yíng)收1640.94億元，其中內(nèi)資廠商87家，總營(yíng)收620.74億元，占比達(dá)到37.8%，尚有很大的提升空間。各大海外PCB廠商在中國(guó)大陸投資建設(shè)的 PCB 廠在生產(chǎn)規(guī)模、研發(fā)水平、供貨能力、產(chǎn)品質(zhì)量和客戶質(zhì)量等方面，均占有明顯優(yōu)勢(shì)。

內(nèi)資廠商在高端產(chǎn)品領(lǐng)域布局不足，仍有較大的技術(shù)趕超空間。大陸PCB廠商約有1500家，占據(jù)了全球總數(shù)的近一半，但大廠卻以外資為主，內(nèi)資小廠較多，生產(chǎn)規(guī)模偏小，且技術(shù)水平相對(duì)落后，產(chǎn)品以傳統(tǒng)的剛性多層板、單雙面板為主。2016年中國(guó)內(nèi)資廠商生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品中，剛性單雙面板的全球占比約33.8%，剛性多層板全球占比約30.7%，F(xiàn)PC全球占比約15.8%，中、高端的HDI、IC載板在全球占比過(guò)低，不足10%。

隨著PCB產(chǎn)品高端化、企業(yè)規(guī)模化，一些龍頭內(nèi)資企業(yè)也正在積極布局FPC、HDI、高階多層PCB等相對(duì)高端的產(chǎn)品，受益中國(guó)廣闊的市場(chǎng)前景、全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)和政府大力扶持，內(nèi)資有望實(shí)現(xiàn)技術(shù)趕超。

內(nèi)生發(fā)展+外延并購(gòu)，內(nèi)資PCB企業(yè)快速發(fā)展

以史為鑒，臺(tái)灣地區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)在 2005-2015年經(jīng)歷了黃金十年，配套產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。臺(tái)灣地區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)在2005年的全球前二十五名排名為第三，而2015年的排名已經(jīng)躍居第一。2017年，PCB 行業(yè)營(yíng)收 TOP 10 公司臺(tái)資企業(yè)占據(jù)四席。

我們認(rèn)為臺(tái)灣地區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)快速成長(zhǎng)的原因主要有：1）人工成本低于日韓企業(yè)；2）臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)抓住了PC和智能手機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)，跟隨者華碩、富士康等企業(yè)的崛起而共同成長(zhǎng)起來(lái)；3）積極投資自動(dòng)化設(shè)備，生產(chǎn)效率和良率相比日韓企業(yè)更高。

大陸PCB企業(yè)集中上市，大規(guī)模擴(kuò)張產(chǎn)能。為了發(fā)揮規(guī)模效應(yīng)，滿足資金需求，近年來(lái)眾多內(nèi)資PCB企業(yè)選擇上市募資進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張項(xiàng)目。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，2018年5月以來(lái)已有近60家企業(yè)宣布了投資擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，投資總額達(dá)1000億元。PCB工廠從建設(shè)到投產(chǎn)普遍需要1-2年時(shí)間，我們預(yù)計(jì)這些產(chǎn)能將從2019年開(kāi)始逐步釋放。

在產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展之下，內(nèi)資PCB廠的增長(zhǎng)勢(shì)頭更為明顯。根據(jù)CPCA發(fā)布的“第十六屆中國(guó)電子電路行業(yè)排行榜”，2016年入選的137家PCB企業(yè)營(yíng)收1640.94億，比2015年的1522.26億同比增長(zhǎng)7.8%；其中內(nèi)資企業(yè)有87家，營(yíng)收達(dá)到620.74億，比2015年的535.45億同比增長(zhǎng)15.93%，增速顯著高于外資企業(yè)平均水平。

在全球PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)中，內(nèi)資企業(yè)的數(shù)量和產(chǎn)值均呈現(xiàn)逐年上升態(tài)勢(shì)。2001-2016年內(nèi)資企業(yè)在全球百?gòu)?qiáng)PCB企業(yè)中的數(shù)量占比由0.9%提升至36.3%，年復(fù)合增長(zhǎng)率為28%，產(chǎn)值占比由0.3%提升至16.7%，年復(fù)合增長(zhǎng)率為31%。預(yù)計(jì)未來(lái)該比例仍將不斷上升。

通過(guò)外延并購(gòu)也是內(nèi)資PCB企業(yè)快速發(fā)展的一種途徑。PCB是一個(gè)對(duì)成本管控要求非常高的行業(yè)，很多外資PCB企業(yè)，尤其是歐美日的外資企業(yè)，在成本管控能力方面落后于大陸企業(yè)，所以在經(jīng)營(yíng)方面越來(lái)越力不從心。而內(nèi)資企業(yè)的強(qiáng)項(xiàng)正是成本管控，所以通過(guò)收購(gòu)?fù)赓Y在大陸的工廠，是一條實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展的途徑。