電路板貼膜常見故障及解決方法
在電路板制程中,采用電路板干膜技術(shù)一般都遇到的一些貼膜故障,文章介紹電路板貼膜常見故障及解決方法。
1、干膜在銅箔上貼不牢
(1)銅箔表面不干凈，有油污或氧化層。重新清洗板面，戴手套操作。
(2)干膜溶劑中溶劑揮發(fā)，變質(zhì)。貯存要低溫，不使用過期干膜。
(3)傳送速度快，電路板貼膜溫度低。改變電路板貼膜速度與電路板貼膜溫度。
(4)環(huán)境濕度太低。保持生產(chǎn)環(huán)境相對濕度50%。
2、干膜與銅箔表面之間出現(xiàn)氣泡
(1)銅箔表面不平，有凹坑和劃痕。增大電路板貼膜壓力，板材傳遞要輕拿輕放。
(2)熱壓輥表面不平，有凹坑和膠膜鉆污。注意保護熱壓輥表面的平整。
3、干膜起皺
(1)干膜太黏，小心放板。
(2)電路板貼膜前板子太熱，板子預(yù)熱溫度不宜太高。
4、余膠
(1)干膜質(zhì)量差，更換干膜。
(2)曝光時間太長，縮短曝光時間。
(3)顯影液失效，換顯影液。
深聯(lián)電路干膜工序目前采用自動貼干膜機進行貼膜，有效管控類似問題。
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