1、  BGA位在阻焊為什么要塞孔？接收標(biāo)準(zhǔn)是什么？

  答：首先阻焊塞孔是為了保護(hù)過孔的使用壽命，因?yàn)锽GA位所需塞的孔一般孔徑都比較小，在0.2——0.35mm之間，在電路板廠后制程加工時(shí)孔內(nèi)的一些藥水不易被烘干或蒸發(fā)掉，容易留有殘物，如果在阻焊不塞孔或是塞不飽滿，在后工序加工如：噴錫、沉金就會(huì)有殘留異物或錫珠，在客戶裝貼元件高溫焊接時(shí)一受熱，孔內(nèi)的異物或是錫珠就會(huì)流出沾附在元件上，造成元件性能上的致使缺陷，如：開、短路。BGA位在阻焊塞孔A、一定要塞得飽滿B、不許有發(fā)紅或是假性露銅的現(xiàn)象C、不許有塞得過于飽滿突起高于旁邊需焊接的焊盤（會(huì)影響元件裝貼的效果）。

2、  曝光機(jī)的臺(tái)面玻璃和普通玻璃有什么區(qū)別？曝光燈的反光罩為什么是凹坑凸起不平？

  答：曝光機(jī)的臺(tái)面玻璃在光照射穿過時(shí)不會(huì)產(chǎn)生光折射。曝光燈的反光罩如果是平整光滑的，那么當(dāng)光照射到上面時(shí)根據(jù)光的原理，它形成的是只有一條反射光線照到待曝光的板子上，如果是凹坑凸起不平的根據(jù)光的原理，照到凹處的光和照到凸起處的光就會(huì)形成無數(shù)條的散射的光線，形成無規(guī)則但又均勻的光照到待曝光的板子上，提高曝光的效果。 

3、  什么是側(cè)顯影？側(cè)顯影過大會(huì)造成什么樣的品質(zhì)后果？

  答：阻焊開窗單邊綠油被顯影掉部分的底部寬度面積叫側(cè)顯影。當(dāng)側(cè)顯影過大時(shí)也就說明被顯影掉的與基材或是銅皮相接觸部分的綠油面積就越大，它形成的懸空度就越大，在后工序加工如：噴錫、沉錫、沉金等側(cè)顯影部分受到高溫、壓力和一些對(duì)綠油攻擊性較大的藥水的攻擊時(shí)就會(huì)形成掉油，如果是IC位部分有掉綠油橋，在客戶裝貼焊接元件時(shí)就會(huì)造成橋接短路。

4、  什么叫阻焊曝光不良？它會(huì)造成什么樣的品質(zhì)后果？

  答：經(jīng)阻焊工序加工后露出來在后制程裝貼元器件的焊盤或是需焊接的地方，在阻焊對(duì)位/曝光過程中由于擋光片或是曝光能量和操作的問題，造成此部分覆蓋的綠油外側(cè)或全部被光照到發(fā)生了交聯(lián)反應(yīng)，在顯影時(shí)此部分的綠油就不被溶液所溶解，未能露出需焊接的焊盤部分外側(cè)或全部，稱之為焊曝光不良。曝光不良在后制程會(huì)導(dǎo)致無法裝貼元件，焊接不良，嚴(yán)重的會(huì)導(dǎo)致出現(xiàn)開路。

5、  線路、阻焊為什么要前處理磨板？

  答：1、線路板面包括覆箔板基板和孔金屬化后預(yù)鍍銅的基板。為保證干膜與基板表面牢固的粘附，要求基板表面無氧化層、油污、指印及其它污物，無鉆孔毛刺，無粗糙鍍層。為增大干膜與基板表面的接觸面積，還要求基板有微觀粗糙的表面。為達(dá)到上述兩項(xiàng)要求，貼膜前要對(duì)基板進(jìn)行認(rèn)真的處理。其處理方法可以概括為機(jī)械清洗和化學(xué)清洗兩類。

     2、同樣的阻焊也是一樣的道理，阻焊前磨板是在去除板面的一些氧化層、油污、指印及其它污物，為了增大阻焊油墨與板面的接觸面積和更牢固，同樣要求板面有微觀粗糙的表面（就如補(bǔ)車子的輪胎一樣，輪胎必須經(jīng)過把表面磨成粗糙才能與膠水更好的結(jié)合）。如果在線路或是阻焊前不采取磨板加工，待貼膜或是待印阻焊的板子表面有一些氧化層、油污之類的，它就會(huì)把阻焊和線路膜與板面直接隔開形成隔離，在后工序加工此地方的膜就會(huì)脫落、剝離。

6、  什么叫粘度？阻焊油墨的粘度對(duì)PCB的生產(chǎn)有什么影響？ 

  答：粘度——是阻止或抵抗流動(dòng)的一種量度。阻焊油墨的粘度對(duì)PCB的生產(chǎn)有相當(dāng)大的影響，當(dāng)粘度過高時(shí)容易造成不下油或是粘網(wǎng)，當(dāng)粘度過低時(shí)板面油墨的流動(dòng)性就會(huì)增大，易造成油入孔和局部子油簿。相對(duì)來說當(dāng)蝕刻外層銅厚較厚時(shí)（≥1.5Z0），就要控制油墨的粘度要低一些，如果粘度過高油墨的流動(dòng)性就會(huì)減小，這時(shí)線路底部和拐角的地方就會(huì)形成不過油、露線。 

7、  顯影不凈和曝光不良有什么相同點(diǎn)和不同點(diǎn)？

  答：相同點(diǎn)：a都是在阻焊后露銅/金需焊接的地方表面殘留有阻焊油，b所造成的原因基本相同，烘板的時(shí)間、溫度、曝光的時(shí)間、能量。

不同點(diǎn)：曝光不良所形成的面積較大，殘留的阻焊油都是從外到內(nèi)，且寬度、百度都比較均勻，多數(shù)出現(xiàn)在無孔焊盤上，主要是此部分的油墨受到了紫外光的照射。顯影不凈余留的阻焊油只是一層底部的油比較簿，它的面積不大，只是形成一層簿膜狀態(tài)，此部分油墨主要是因?yàn)槭芄袒囊蛩夭灰粯?，與表面層油墨形成一種層次狀，一般出現(xiàn)在有孔焊盤上。

8、  阻焊為什么會(huì)有氣泡產(chǎn)生？如何預(yù)防？

  答：（1）、阻焊油一般都是由油墨的主劑+固化劑+稀釋劑共同混合調(diào)配而成，油墨在混合攪拌中就會(huì)有一些空氣殘留在液體內(nèi)，當(dāng)油墨經(jīng)過刮刀、絲網(wǎng)的相互擠壓后流到板面上，在短時(shí)間內(nèi)遇到強(qiáng)光或是相當(dāng)?shù)臏囟葧r(shí)，油墨內(nèi)的氣體就會(huì)隨著油墨的相互間的加快流動(dòng)，急劇向外揮發(fā)，（2）、線條間距過窄線條過高，在網(wǎng)印時(shí)阻焊油墨無法印到基材上，致使阻焊油墨與基材間有空氣或潮氣存在，在固化和曝光時(shí)氣體受熱產(chǎn)生膨脹引起氣泡，（3）、單根線條主要是由于線條過高引起，在刮刀與線條接觸時(shí)，刮刀與線條的角度增大，使阻焊油墨無法印到線條底部，線條側(cè)面與阻焊油墨間存在有氣體，受熱后就會(huì)形成一種小氣泡。

  預(yù)防：a調(diào)配好的油墨靜止一定的時(shí)間后再用來印刷，b印刷好的板也靜止一定的時(shí)間讓板子表面油墨內(nèi)的氣體慢慢的隨著油墨的流動(dòng)逐漸揮發(fā)掉，再拿去一定的溫度下烘烤。