多層電路板是由介電層及線路所構(gòu)成的結(jié)構(gòu)性元件，而線路配置在介電材料的表面及內(nèi)部。在從事設(shè)計工作時必須要有共通的尺寸規(guī)劃準(zhǔn)則，否則無法使市面上的多數(shù)電子元件達成共通性，這樣的配線設(shè)計規(guī)則就是電路板的設(shè)計準(zhǔn)則（Design Rule)。

1.格點（Grid)

因為電路板上所有的元件位置都是相對坐標(biāo)關(guān)系，在原始的電路板線路配置想法，是以設(shè)想的格線在電路板平面上分配區(qū)塊。由于電路板是先由歐美國家主導(dǎo)，因此早期的規(guī)格是以1/10英吋為一格的尺寸，而公制單位則以2.5mm為一格，以英制而肓相當(dāng)于lOOmil。以此為基礎(chǔ)，對不同的間距再作細分，作出孔與銅墊的位置配置，這是傳統(tǒng)的通孔元件設(shè)計原則。但在表面組裝 方式(SMT- Surface Mount Technology)風(fēng)行后，還將孔配置在格點上已是不切實際的做法。設(shè)計上雖然有格點存在，但實際設(shè)計幾忽已不受格點的限制，孔愈來愈以導(dǎo)通為目的，至于盲、埋孔更與格點無關(guān)。

這樣的變化影響最大的部分是電氣測試，由于傳統(tǒng)的電子元件接點是以格點為設(shè)計基礎(chǔ)，因此不論鉆孔或焊接點的設(shè)計都是以格點為基礎(chǔ)。因此遵循格 點設(shè)計的電路板都可以使用所謂的泛用治具（Universal Tool)進行電氣測試，但是格點原則被破壞后測試必須走向更密的接點形式，因此小量產(chǎn)品開始使用所謂的飛針設(shè)備（Flying Probe)測試，而大量生產(chǎn)則使用專用治具(Dedicate Tool)測試。

2.線寬間距

細線設(shè)計成為高密度電路板發(fā)展的必然趨勢，但細線的設(shè)計必須考慮細線路的電阻變化、特性阻抗變化等影響因素。線路間距的大小受制于介電材料的絕緣性，以有機材料而言約可選取4 mil為目標(biāo)值。由于產(chǎn)品需求及制程技術(shù)的進展，間距約2mil甚至更小的產(chǎn)品也進入了實際應(yīng)用。面對半導(dǎo)體封裝板的進一步壓縮線路間距，如何保持應(yīng)有的絕緣性就成為必須努力的課題，幸好多數(shù)的高密度封裝板操作電壓也相對降低，這是值得慶幸的。

3.微孔直徑與銅墊直徑尺寸

表1所示，為現(xiàn)行電路板規(guī)格水平。銅墊直徑一般都設(shè)計為孔徑的2. 5?3倍之間，在電路板以表面黏著為主的設(shè)計時，電鍍孔除用于層間連接外仍有部分用于插件功能。

表內(nèi)的結(jié)構(gòu)有通孔及盲埋孔，埋在板內(nèi)的孔被某些人稱為交錯孔IVH (Interstitial Via Hole)。它是將有鍍通孔的內(nèi)層板繼續(xù)壓合后，構(gòu)成微 孔層間連接的電路板，這些微孔的制作以小直徑設(shè)計才能發(fā)揮節(jié)省空間的功能。一般機械鉆孔，以制作大于8mil的孔徑較經(jīng)濟，雖然現(xiàn)在有號稱可以制作<4mil的產(chǎn)品，但成本過高并不實際。

受到機械孔徑及生產(chǎn)速率的限制，使用增層法的電路板不但表面孔會使用微孔技術(shù)，對內(nèi)藏的通孔而言也會設(shè)計較小來提升密度。孔徑縮小使線路配置的自由度大增，高密度增層電路板因而得以普及。

表1所示為現(xiàn)行電路板規(guī)格水平

4.層間構(gòu)造

多層電路板的層數(shù)設(shè)計，主要決定于可容許的配線密度。以往電路板以四層板居多，主要是源自于信號線需要電磁遮蔽之故，并非來自于繞線密度需 求。由于電子元件的復(fù)雜度提高，原本的繞線密度及層次設(shè)計已無法滿足需 求，因此層次才逐步提升。但由于增加層數(shù)會增加制作成本，在初期設(shè)計時又想要盡力降低層數(shù)。因此，使用較多微孔、細線，仍可在有限的層數(shù)下達成元件連結(jié)。即便是如此，隨半導(dǎo)體元件的進步神速電路板整體層數(shù)仍在逐步攀升。

在線路構(gòu)造方面，由于電子產(chǎn)品的整體功率不斷提高、傳輸速率也不斷增加，因此在空間有限又要保持導(dǎo)體截面積的狀況下，不少的設(shè)計會要求較高的 線路厚度但又要做較細的線路。對于層間介電層厚度控制及其容許誤差等也有 較嚴苛的限制，因此內(nèi)層基材及膠片的配置就會變得十分重要。一般電路板的壓合結(jié)構(gòu)都會探用對稱設(shè)計，這是為了降低應(yīng)力不均所作的考慮。圖1所示為典型的多層板結(jié)構(gòu)。

圖1所示為典型的多層板結(jié)構(gòu)

對電氣特性要求嚴格的產(chǎn)品，正確整合特性阻抗、電源與接地層的層間厚度容許公差都會變得更嚴苛。因此不少的制作程序是將關(guān)鍵的厚度層次以基材先作出來，而較不重要的層次則交給膠片來完成，因為基材事先已硬化可以用 篩選的方式挑選合于規(guī)格的基材制作，因此可以提升良率及電氣表現(xiàn)。

在設(shè)計高密度增層電路板時，要依據(jù)繞線密度決定線路層數(shù)，而以電氣特性決定布線方式、層間厚度、線路寬度厚度。為防止板彎板翹，盡量探用對稱壓合設(shè)計。一般高密度增層板的電源及接地層多數(shù)會設(shè)在內(nèi)層硬板上，信號層 則以增層線路制作以整合阻抗特性，但對更高層次的產(chǎn)品則未必遵循此規(guī)則。