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電路板廠之線路板可靠性與微切片專業(yè)詞匯(一)

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每一批線路板出貨前都要進(jìn)行可靠性測試及進(jìn)行切片測試,那么這些測試中都有專有名詞,以下電路板廠總結(jié)各點(diǎn)供參考:

1、Abrasion Resistance耐磨性

線路板工程中,常指防焊綠漆的耐磨性。其試驗(yàn)方法是以1kg重的軟性砂輪,在完成綠漆的IP-B-25樣板上旋轉(zhuǎn)磨擦50次,其梳型電路區(qū)不許磨破見銅,即為綠漆的耐磨性。某些規(guī)范也對金手指的耐磨性有所要求。又,Abrasive是指磨料而言,如浮石粉即是。Accelerrated TestAging)加速試驗(yàn),加速老化也就是加速老化試驗(yàn)(Aging)。如板子表面的熔錫、噴錫或滾錫制程,其對線路板焊錫性到底能維持多久,可用高溫高濕的加速試驗(yàn),當(dāng)線路板老化后,其焊錫性劣化的情形如何,以決定其品質(zhì)的允收與否。此種人工加速老化之試驗(yàn),又稱為環(huán)境試驗(yàn),目的在看看完工的線路板(已有綠漆)其耐候性的表現(xiàn)如何。新式的"電路板焊錫性規(guī)范"已有新的要求,即高可靠度級(jí)CLASS3線路板在焊錫性(Solderability試驗(yàn)之前,還須先進(jìn)行8小時(shí)的"蒸氣老化"Steam Aging),亦屬此類試驗(yàn)。

2、Accuracy 準(zhǔn)確度

指所制作的成績與既定目標(biāo)之間的差距。例如所鉆成之孔位,有多少把握能達(dá)到其"真位"(True Position)的能力。

3、Adhesion 附著力

指表層對主體的附著強(qiáng)弱而言,如綠漆在銅面,或銅皮在基材表面,或鍍層與底材間之附著力皆是。

4Aging 老化

指經(jīng)由物理或化學(xué)制程而得到的產(chǎn)物,會(huì)隨著時(shí)間的經(jīng)歷而逐漸失去原有的品質(zhì),這種趨向成熟或劣化的過程即稱之"Aging"。不過在別的學(xué)術(shù)領(lǐng)域中亦曾譯為"經(jīng)時(shí)反應(yīng)"。

5、Arc Resistance 耐電弧性

指在高電壓低電流下所產(chǎn)生的電弧,當(dāng)此電弧在絕緣物料表面經(jīng)過時(shí),物料本身對電弧抗拒力或忍耐力謂之"耐電弧性"。其耐力品質(zhì)的好壞,端視其被攻擊而造成碳化物導(dǎo)電之前,所能夠抵抗的時(shí)間久暫而定。

6Bed-of-Nail Testing 針床測試

線路板進(jìn)行斷短路(Open/Short)電性試驗(yàn)時(shí),需備有固定接線的針盤(Fixture),其各探針的安插,需配合板面通孔或測墊的位置,在指定之電壓下進(jìn)行電性測試,故又稱為"針床測試"。這種電性測試的正式名稱應(yīng)為 Continuity Test,即"連通性試驗(yàn)"。

7、Beta Ray Backscatter 貝他射線反彈散射

是利用同位素原子不安定特性所發(fā)出的β射線,使透過特定的窗口,打在待測厚的鍍層樣本上,并利用測儀中具有的蓋氏計(jì)數(shù)管,偵測自窗口反彈散射回來部份的射線,再轉(zhuǎn)成厚度的資料。一般測金層厚度儀,例如UPA公司的 Micro-derm 即利用此原理操作。

8、Bond strength 結(jié)合強(qiáng)度

指積層板材中,欲用力將相鄰層以反向之方式強(qiáng)行分開時(shí)(并非撕開),每單位面積中所施加的力量(LB/in2)謂之結(jié)合強(qiáng)度。

9、Breakdown Voltage 崩潰電壓

造成板子絕緣材料(如基材或綠漆)失效的各種高壓中,引發(fā)其劣化之最低最起碼之電壓即為"崩潰電壓"或簡稱"潰電壓"?;蛄碇敢饸怏w或蒸氣達(dá)到離子化的電壓。由于"薄板"日漸流行,這種基材的特性也將要求日嚴(yán)。此詞亦常稱為Dielectric Withstanding Voltage

10、Burn-In 高溫加速老化試驗(yàn)

完工的電子產(chǎn)品,出貨前故意放在高溫中,置放一段時(shí)間(7),并不斷測試其功能的劣化情形,是一種加速老化試驗(yàn),也稱為高溫壽命試驗(yàn)。

11、Chemical Resistance 抗化性

廣義是指各種物質(zhì)對化學(xué)品的忍耐或抵抗能力。狹義是指電路板基材對于溶劑或濕式制程中的各種化學(xué)品,以及對助焊劑等的抵抗性或忍耐性。

12、Cleanliness 清潔度

是指完工的板子,其所殘余離子多寡的情形。由于線路板曾經(jīng)過多種濕式制程,一旦清洗不足而留下導(dǎo)電質(zhì)的離子時(shí),將會(huì)降低板材的絕緣電阻,造成板面線路潛在的腐蝕危機(jī),甚至在濕氣及電壓下點(diǎn)引起導(dǎo)體間(包含層與層之間)的電子遷移(Electromigration)問題。因而板子在印綠漆之前必須要徹底清洗及干燥,以達(dá)到最良好的清潔度。按美軍規(guī)MIL-P-55110E之要求,線路板清潔度以浸漬抽取液(75%異丙醇+25%純水)之導(dǎo)電度(Conductivity)表示,必須低于2×10-6 mho,應(yīng)在2×106 ohm以,才算及格。

13、Comb Pattern 梳型電路

是一種"多指狀"互相交錯(cuò)的密集線路圖形,可對板面清潔度及綠漆絕緣性等,進(jìn)行高電壓測試的一種特殊線路圖形。


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